1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯

IC-SRDI2026：日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元

IC-SRDI2026：日政府传拟对晶圆代工厂Rapidus追加出资1,500亿日元

日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标2027年度下半年量产2纳米芯片。而传出日本政府计划追加出资Rapidus，出资额为1,500亿日元，预估2027年度结束前（2028年3月底之前）日本政府对Rapidus的援助金额（出资额＋补助额）合计将达约3万亿日元。综合日本媒体21日报导，日本经济产业省将在2027年度预算编列要求中，编列一笔1,500亿日元的资金，为对Rapidus出资款。截至
芯闻快讯 2026年08月25日
IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

IC-SRDI2026：全球首款4层3D DRAM存算一体芯片成功回片并点亮

近日，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3D DRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮。此芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，使得计算单元与存储单元在三维空间中深度融合。该芯片以逻辑层为基底、4层DRAM堆叠其上的"4+1"三维堆叠架构，将三维集成原生计算架构的工程落地推进到4层堆叠的全新高度，将垂直扩展能力
芯闻快讯 2026年08月21日
IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

IC-SRDI2026:三年首见！硅晶圆涨价10%，环球晶、台胜科、合晶喜迎红利

半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首次大涨价，涵盖6英寸、8英寸、12英寸等全系列规格，涨幅一成起跳。法人看好，半导体硅晶圆报价三年多来首度调升，环球晶、台胜科、合晶等三大中国台湾地区主要硅晶圆供应商将喜迎涨价红利，营收、获利同步看俏。针对涨价议题，全球前三大半导体硅晶圆厂环球晶表示，近期确实看到部分终端市场需求逐步改善，产业链库存调整也较过去健康。不过，价格仍需视不同产品、规格及客户情况而定，该公司不
芯闻快讯 2026年08月24日
WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

WAIC 2026火热背后，抓紧空间智能机遇，云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破

2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题，勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点，支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道，市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连接、
芯闻快讯 2026年07月29日
IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

IC-SRDI2026：四万亿长鑫！资本市场投下“信任票”

8月17日，长鑫科技（688825.SH）收报61.80元，大涨12%，总市值达4.13万亿元，续创上市以来新高。成交逾335亿元，换手率12.57%；单日市值劲增逾4428亿元，总市值突破4万亿至4.13万亿元。上市至今不到一个月，这家国产DRAM龙头已从发行价对应市值约5792亿元起步，接连突破四道万亿关口！就在四天前，长鑫科技已超越腾讯，正式成为我国市值最大上市公司。4万亿元是什么概念？约等
芯闻快讯 2026年08月18日
IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

IC-SRDI2026：1.49万亿元！我国前7个月集成电路出口同比增长91.6%

今年前7个月，我国集成电路出口交出了一份亮眼的成绩单——累计出口额达1.49万亿元，同比增长91.6%。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在近日举行的例行新闻发布会上表示，中国集成电路产业正加快成长为具备全球竞争力的新兴支柱产业，基础坚实、空间广阔、动能充沛。李超将今年以来的产业发展态势归纳为四个突出特点。核心技术的突破正在加速。 高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导
芯闻快讯 2026年08月31日
半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码

半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码

2026年9月8日，国内PCB行业头部企业深南电路（002916）披露修订版定增预案，公司拟募资不超过436,735.20万元（约43.67亿元），重点投向AI算力电子电路产品项目并补充流动资金，抢抓全球AI算力基础设施爆发机遇，扩充高端PCB产能、优化资本结构。本次募资项目落地后，将进一步巩固公司在AI服务器、交换机高端PCB领域的龙头地位，助力国内算力硬件产业链高质量发展。目前该事项已获公司董
芯闻快讯 2026年09月10日
IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

IC-SRDI2026：日本7月半导体制造设备出口增长40.9%

根据8月20日公布的官方数据，受能源和半导体价格上涨推动，日本7月连续第三个月出现贸易逆差。日本财务省初步数据显示，7月出口总额达到11.5万亿日元（约合727亿美元），同比增长23.2%。出口连续第11个月增长，创下月度新高。进口总额达12.1万亿日元，同比增长27.8%。贸易逆差达6345亿日元，连续第三个月出现逆差，较6月份的4099亿日元有所扩大。进出口额均创下单月历史新高。汽车出口增长1
芯闻快讯 2026年08月20日
IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电

IC-SRDI2026:力成拟2027年量产AI芯片面板级封装，或早于台积电

中国台湾封测厂力成科技（Powertech Technology）计划最快于2027年初启动面板级先进封装量产，面向服务器CPU、AI计算芯片及先进光学等应用。若按计划推进，力成有望早于台积电导入面向AI芯片的下一代面板级封装技术。力成董事长蔡笃恭表示，公司计划至2027年投资超过700亿元新台币（约22亿美元），在中国台湾新竹建设面板级封装产线。与传统圆形晶圆级封装不同，面板级封装采用大尺寸矩形
芯闻快讯 2026年08月27日
聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

聚势湾区，芯启新程｜集成电路专精特新展览会于广州圆满落幕

未来半导体讯2026年9月3日至6日，集成电路专精特新展览会在广州・中国进出口商品交易会展馆 D 区 18.1 馆顺利举办。集成电路专精特新展览会，是中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）首次设立的集成电路领域特色专业展区。中博会由中华人民共和国工业和信息化部主办，广东省工业和信息化厅、广州市人民政府承办；集成电路专精特新展览会由广东省集成电路行业协会、未来半导体担任执行单位。当前正值“十五五”
芯闻快讯 2026年09月08日
加载更多