半导体封测年会：募资 43.67 亿元！深南电路修订定增预案，算力 PCB 赛道再加码

根据本次发布的2026年度向特定对象发行股票预案（修订稿），本次募资总额不超过436,735.20万元，资金用途清晰聚焦主业发展。其中36亿元将投入全资子公司无锡深南电路有限公司实施的AI算力电子电路产品项目，该项目总投资453630.84万元，主要量产适配AI服务器、交换机的高速高密高多层PCB核心产品。剩余76735.20万元募集资金将全部用于补充流动资金，精准匹配公司主营业务扩张、日常经营运转的资金需求，保障企业稳健经营。

本次发行采用市场化询价模式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。发行对象为不超过35名符合监管要求的特定投资者，全部以现金统一价格认购，发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过204,349,978股（含本数），认购股份锁定期为发行结束之日起6个月。值得关注的是，本次发行不会改变公司股权结构与控制权，发行前后公司控股股东均为深天科技控股，实际控制人始终为航空工业集团，企业经营稳定性得以保障。

图片来源|深南电路股份有限公司2026年度向特定对象发行股票预案(修订稿)

本次加码AI算力PCB赛道，契合全球人工智能产业高速发展的行业大势。随着人工智能技术普及与产业数字化深度推进，全球算力需求持续飙升，带动数据中心AI服务器、交换机市场高速增长，倒逼PCB行业技术加速迭代，产品持续向高速、超精密、超高层数的高端方向升级。

行业权威数据充分印证赛道成长潜力，据Prismark数据显示，2025年全球PCB产值为858.36亿美元，同比增长16.7%，预计2025年至2030年复合增长率达11.0%，2030年全球PCB产值将攀升至1,446.10亿美元。细分高端赛道增长更为迅猛，其中18层及以上高多层板、HDI板2025年至2030年复合增速预计分别为30.3%、13.1%；核心的服务器/数据存储领域PCB市场2025年规模达160.31亿美元，同比大幅增长46.9%，预计2030年市场规模将达485.76亿美元，年复合增长率高达24.8%，高端算力PCB成为PCB行业核心增长引擎。

作为国内PCB行业标杆企业，深南电路具备充足的技术储备、客户资源和订单基础，为本次产能扩张提供坚实保障。技术层面，公司已掌握高速信号完整性设计、高精度多层压合、激光微盲埋孔等PCB核心制造技术，高端算力PCB产品性能指标达到国际先进水平，已实现规模化批量交付。

客户与订单层面，公司已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立深度战略合作关系，当前AI算力PCB产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确，新增产能具备充足的市场消化空间，为项目落地后的产能释放和业绩转化提供有力支撑。

本次定增同时将有效优化公司财务基本面，提升企业综合经营质量。截至2026年6月30日，公司资产负债率为55.67%。本次发行完成后，公司总资产、净资产规模将显著增加，资产负债率将有效下降，流动比率、速动比率同步提升，能够有效降低公司财务风险，优化资本结构，缓解业务扩张带来的资金压力，为公司中长期技术研发、产能布局、市场拓展提供充足的资金保障。

此外，公司长期坚持回馈股东，经营发展稳健可持续。数据显示，公司最近三年累计现金分红金额为286,570.59万元，占最近三年归属于母公司所有者的年均净利润的比例为131.23%，持续稳定的分红能力彰显了公司优质的盈利能力和成熟的经营体系。

突破产能瓶颈，巩固行业龙头地位。本次大规模募资扩产，将精准解决公司高端AI算力PCB产能不足的核心痛点，紧抓行业高增长窗口期，快速提升高端高多层PCB产品产能规模。依托现有技术、客户和订单优势，进一步扩大在AI服务器、数据中心算力硬件领域的市场占有率，拉开与同行的竞争差距，强化自身核心壁垒，持续提升公司盈利能力和行业话语权。同时，资本结构的优化将大幅提升企业抗风险能力和持续经营能力，为公司长期战略布局筑牢资金根基。

赋能算力基建，助力新质生产力发展。AI算力PCB是AI服务器、数据中心的核心基础元器件，是算力基础设施建设的关键基石。本次项目落地将大幅提升国内高端算力PCB的自主供给能力，缓解高端算力硬件核心零部件对外依存度较高的问题，补齐国内算力产业链短板，完善本土AI算力硬件产业生态，为人工智能产业、数字经济发展提供底层硬件支撑。

引领PCB产业高端化升级。本次聚焦高速、超精密、高层数高端PCB产能建设，契合PCB行业高端化、精密化的迭代趋势。深南电路作为行业头部企业的规模化扩产，将带动国内PCB行业技术迭代、工艺升级，推动行业摆脱中低端同质化竞争，向高附加值的算力、高端电子领域转型，引领国内PCB产业高质量、高端化发展。

半导体封测年会
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内封测领域规格最高、专业性最强、产业覆盖最完整的权威年度盛会。大会常年由天水华天科技股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司等国内半导体头部龙头企业轮流承办，2026年度年会由天水华天科技股份有限公司重磅承办。
大会聚焦先进封装、特色封测、核心封装设备、关键焊接与基板材料、AI芯片测试、车规芯片可靠性全核心赛道，以“年会+专业展览”的创新会展模式，打通技术研讨、产业交流、供需对接全链路。盛会重磅汇聚政府产业主管领导、院士专家、全球封测龙头企业高管、工艺总工及核心采购负责人，汇聚近300家产业链标杆单位、千余名行业高端从业者同台交流，全方位推动产研融合、供需精准匹配、资源高效对接。目前大会配套产业链展览展位招商、品牌合作招募工作已全面启动，诚邀全国半导体全链条企业入驻参展、共拓千亿封测新赛道！
联系方式：
（一）封测分会官方对接
联系人：洪晶电话：0512-65584390
邮箱：fcfh@csia.net.cn
地址：江苏省苏州市高新区集成电路创新中心 B1109
（二）大会会务招商组：13661508648
施玥如：Janey@fsemi.tech
林丽娜：lina.lin@fsemi.tech
周莹：Ying.zhou@fsemi.tech
基础信息
指导单位：中国半导体行业协会
主办单位：中国半导体行业协会封测分会
承办单位：天水华天科技股份有限公司、南京江北开发区管理委员会、北京菲尔斯信息咨询有限公司
协办单位：江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司
支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体
会议时间：2026 年 11 月 4 日 - 6 日（4 日全天报到）
大会主题：AI 启新程，封测铸 “芯” 基