IC-SRDI2026：壁仞科技预计上半年收入增超18倍
8月17日，壁仞科技在港交所发布盈利预告。基于截至2026年6月30日止六个月的未经审核综合管理账目初步测算，公司预计报告期内收入约为11.50亿元至13.00亿元，较2025年同期的约5890万元增长约1852%至2107%。期内亏损及公司拥有人应占亏损约为3.2亿元至4亿元，较上年同期约16.005亿元大幅收窄约75%至80%。公告称，收入高速增长主要得益于人工智能产业高速发展，AI编程、AI
IC-SRDI2026：估值10-15亿美元！安靠拟出让在华封测业务多数股权
近日，网传知情人士消息，全球第二大封测厂商安靠科技（AMKR.US）正评估出售其中国业务部分股权。安靠已聘请顾问机构摸排潜在投资者意向，为资产剥离做前期准备。据知情人士透露，安靠计划出让多数股权、保留少数股权，在华业务整体估值区间为10亿至15亿美元。目前相关讨论处于初步阶段，无最终决议，估值、股权比例、交易结构均存在变动空间。针对该报道，安靠科技官方未予置评。公开资料显示，安靠2001年进入中国
IC-SRDI2026：华天科技扇出型封装 应对芯片热失效挑战
有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度器件的散
IC-SRDI2026:三星将Claude引入芯片研发，部分验证任务从一个月缩短至两天
三星电子正进一步将生成式AI引入高端芯片研发流程，通过Anthropic旗下Claude Code提升设计和验证效率。据报道，三星电子System LSI事业部今年5月向软件开发人员开放Claude Code，部分芯片研发任务已从数周缩短至数天。在近期一项定制SoC验证项目中，三星原本预计需要一个月以上完成的工作，仅用两天便完成，内部评估效率提升约15倍。该项目采用新架构和外部设计IP，部分文档并
IC-SRDI2026：AI如何重塑焊接技术：从经验技艺到数据驱动的智能制造革命
8月6日，CP Wong全球电子封装奖颁奖礼在ICEPT 2026 大会上隆重举办。炫纯科技李宁成博士接过2026 CP Wong全球电子封装奖主奖荣誉。组委会授奖评价指出，其长期深耕焊接材料、封装失效分析与量产制造技术，数十年研究成果持续推动全球电子封装工艺迭代升级。颁奖现场李宁成博士发表《AI如何重塑焊接技术，从经验技艺到数据驱动的智能制造革命》提出了AI赋能焊接技术的全新方法论，论文基于相关
IC-SRDI2026:“李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓！11 个案例晋级!
由国际焊接权威专家、IEEE Fellow 李宁成博士发起、广东省集成电路协会、智微堂-先进电子制造交流平台与未来半导体联合主办、配套 IC-SRDI2026 中国集成电路专精特新展览会同期举办的 “李宁成杯” 先进焊接材料应用案例大赛初审结果揭晓。历经专家评委的严格评审，李宁成杯 2026 届赛事初审工作已圆满完成。感谢各参赛队伍的踊跃申报与潜心打磨，经综合评议，共有 11个案例从众多项目中脱颖
IC-SRDI2026:长电科技公布2025年股票期权激励计划，1772.23万份授予激励对象
2026年8月21日，江苏长电科技股份有限公司发布2025年股票期权激励计划激励对象名单（授权日）公告。激励对象总体情况方面，董事、首席财务长梁征获授10.00万份，占授予总数0.56%，占本次授予时股本总额0.006%；董事会秘书袁燕获授7.50万份，占授予总数0.42%，占本次授予时股本总额0.004%；职工董事马岳获授6.50万份，占授予总数0.37%，占本次授予时股本总额0.004%；中层
IC-SRDI2026：台积电CoWoS良率稳定超过98%，2029年迈向14倍光罩尺寸
台积电（2330）先进封装技术再跨一大步。台积电副总经理何军11日表示，5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，在多家AI客户产品上的良率稳定超过98%，部分甚至达99%；台积电并将维持每年推出新技术的节奏，预计2029年把CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。从1990年代投入封装产业的何军坦言，从未想过先进封装会在近几年呈现指数级增长，CoWoS更在中国台湾成为家喻户晓的名词。他笑说，如今自我介绍已经
IC-SRDI2026：Cerebras发布无HBM的CS-4计算平台架构，采用台积电5纳米与晶圆级系统技术
曾打造「全世界最快AI芯片」的美商Cerebras Systems宣布，推出全新CS-4运算平台架构，最大特点是无须高带宽存储器（HBM），并以台积电（2330）5纳米制程及系统级晶圆（SoW）封装打造，预计下半年问世。Cerebras Systems新品打出无须高带宽存储器（HBM），再次让全球存储器股吓出一身冷汗，韩国两大指标厂SK海力士、三星昨（19）日分别大跌9.7%、7.7%；台湾南亚科
IC-SRDI2026：上半年业绩大幅扭亏背后，安凯微开启端侧AI平台型增长新阶段
安凯微这份半年报，数字本身就足够抓人眼球。营收4.36亿元，同比增长86%；归母净利润4027万元，上年同期是亏损4925万元；毛利率从15.29%跳到39.64%，增加了24.35个百分点。但笔者想聊的不是这些数字，而是数字背后那个更值得琢磨的问题——这家公司到底发生了什么，凭什么能在短短一年内，从亏损五千万到盈利四千万？这种变化是一次性的运气，还是某种结构性转变的开始？带着这个问题，笔者反复琢
