日本官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus目标2027年度下半年量产2纳米芯片。而传出日本政府计划追加出资Rapidus，出资额为1,500亿日元，预估2027年度结束前（2028年3月底之前）日本政府对Rapidus的援助金额（出资额＋补助额）合计将达约3万亿日元。
综合日本媒体21日报导，日本经济产业省将在2027年度预算编列要求中，编列一笔1,500亿日元的资金，为对Rapidus出资款。截至目前，日本政府已两度出资Rapidus，出资额合计为2,500亿日元。上述编列的预算若成真，将是日本政府第三度出资Rapidus，合计出资额将增至4,000亿日元。
除出资Rapidus外，日本政府也以“委托研发”(委托Rapidus研发次世代半导体) 名义补助Rapidus，2027年度结束前日本政府援助Rapidus金额 (出资额＋补助额) 合计将达约3万亿日元 (含上述计划追加出资的1,500亿日元计算)。
三菱UFJ等日本三大银行正考虑对Rapidus提供2万亿日元融资。为了实现2027年量产2纳米芯片的计划，Rapidus预估需要约5万亿日元资金，而Rapidus若能顺利从民间筹得2万亿日元资金，整体筹资计划5万亿日元就能顺利达阵。
Rapidus 6月5日宣布，日本经济产业省已通过辖下的“独立行政法人情报处理推进机构”(IPA) 追加出资Rapidus 1,500亿日元。 IPA甫于2月出资Rapidus 1,000亿日元，此为IPA第二度出资Rapidus。
日本经济产业省除计划通过IPA出资Rapidus外，还计划2026年度补助Rapidus约6,300亿日元，之后也计划2027年度补助Rapidus约3,000亿日元。日本政府之前已补助Rapidus约1.72万亿日元。
Rapidus向日本经济产业省提交的“事业计划”显示，Rapidus将在2027年度下半年开始量产2纳米、之后也计划量产1.4纳米，累计投资额将膨胀至超过7万亿日元，目标在2030年度左右实现本业转盈、2031年度左右IPO上市。
英伟达CEO黄仁勋7月15日在东京都举行的活动表示“对Rapidus未来发展潜力抱持高度期待”。 Rapidus正积极开拓客户，以海外企业为中心、和60家以上企业洽谈。 Rapidus社长小池淳义日前表示，晶圆代工价格“会比台积电低”。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
联系我们：请关注“未来半导体公众号”，可预定研究展位。
