苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片

据报道,日前,在最新一次的财报电话会议上,苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署:一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片,二是加速推进印度iPhone制造计划。

世运电路拟建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目

11月6日,世运电路在投资者互动平台表示,芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域,通过更高的集成度和功率密度,显著提升了电气性能,包括降低系统杂感及开关损耗,大幅提升开关速度,从而达到提升续航里程的效果。

OLED技术引领设备形态新纪元

当前,智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点:各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品,以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。

SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

据韩媒报道,SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4,这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。

三星宣布延长工时至每周工作64小时

据媒体报道,近日,韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请,允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制(即每周工作五天,每天工作12.8小时),随后三个月调整为每周60小时。

韩国今年十大制造业投资额将达5990亿元 将加大尖端存储芯片投资力度

韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%,为119万亿韩元(约合人民币5990亿元)。具体来看,半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度,迎合全球稳步增加的人工智能(AI)设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响,二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。​