至信微电子南通模块厂正式落成

据至信微电子官微消息,9月29日,至信微(南通)模块厂正式开工,该厂的落成标志着至信微在碳化硅功率模块制造领域迈出关键一步。

晶盛机电首条12英寸碳化硅中试线通线

11月20日,晶盛机电在投资者互动平台表示,公司碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底的规模化量产与销售,量产产品核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底在技术和规模方面处于国内前列。

盛合晶微J2C主厂房洁净室交付、研发仓储大楼封顶

据盛合晶微官微消息,8月18日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司(下简称“盛合晶微”)厂房建设迎来重要进展:J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地,标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。