上海：设立总规模500亿元产业转型升级二期基金
自上海市经济和信息化委员会官网获悉，7月1日，上海市投资促进工作领导小组办公室印发 《关于强服务优环境 进一步打响“投资上海”品牌的若干举措》。
上海新阳拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。
浙江12英寸CMOS二期项目新进展
据浙大杭州国际科创中心官微消息，日前，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）项目一期（六阶段）工程、浙江省集成电路创新平台二期A12号楼首段大体积筏板混凝土浇筑任务顺利完成。
环球晶圆加码40亿美元，扩产12英寸线
据外媒报道，当地时间5月15日，环球晶圆宣布其美国新12英寸晶圆制造厂GlobalWafers America（GWA）正式启用。
马克龙正推动法国成为全球最先进半导体制造重镇
据媒体报道，法国总统马克龙在法国巴黎VivaTech会议的一场小组讨论会上表示，法国必须藉由生产全球最先进的2至10nm半导体，在全球科技供应链取得一席之地。
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
睿众博芯总部项目正式运营
据“江宁发布”公众号消息，日前，南京睿众博芯微电子技术有限公司（简称“睿众博芯”）在江宁开发区九龙湖国际企业总部园正式运营。
立讯精密向港交所提交上市申请书
8月18日，立讯精密发布公告称，公司已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。
