CSPT 2026 | 国产晶圆键合设备商矽赫微科技完成新一轮融资
近日，国产高端半导体晶圆键合设备商矽赫微科技（上海）有限公司（下称 “矽赫微科技”，SHW）正式宣布完成新一轮融资。本轮融资由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富、江苏大摩半导体等多家产业资本与知名投资机构联合参投，云岫资本担任本轮融资独家财务顾问。这是国内晶圆永久键合设备赛道 2026 年以来规模最大的融资事件之一，资金将重点用于核心设备的市场化布局
