立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
投资近20亿！日本晶圆设备制造商Disco将建新工厂
1月15日消息，日本晶圆设备制造商Disco将在日本广岛县建设一家工厂，生产用于加工晶圆的一种组件。Disco预计投资超过400亿日元（约合19.78亿人民币），计划最早于2025年开始建设
12月27日芯闻：摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台；旺荣半导体项目封顶； 中伟股份子公司获15亿元增资扩股；总投资100亿吉利无锡电驱项目投产
未来半导体12月27日讯，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已完成交割。据介绍，本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。
毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇
摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂
日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利！必来第七届全球半导体产业（重庆）博览会！
从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。
