三星美国得州半导体厂2026年起大规模生产芯片

据韩媒报道，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒市的半导体芯片工厂，计划于2026年开始大规模芯片生产。

据悉，该工厂将生产2纳米和3纳米工艺芯片，计划在2026年初引入所有必要设备，并在年底前启动量产。 根据三星电子的声明，该公司在泰勒市的投资项目是其全球半导体制造战略的重要组成部分，工厂的建设和运营预计将创造大量的就业机会，并为当地经济发展注入新的活力。此外，该工厂还将采用最先进的技术和设备，以确保生产出高质量的芯片产品。