半导体大厂宣布公司重组
据报道，意法半导体近日宣布产品部门将进行重组，重组计划将于2024年2月5日正式生效。这一消息引起了业内广泛的关注
华天科技：2024年Q1实现净利润5703万元，同比扭亏为盈
华天科技发布2024年一季度业绩报告：营业收入31.06亿元，同比增长38.72%，实现归母净利润5703万元，同比扭亏为盈，实现经营活动产生的现金流量净额5.54亿元，同比增长超2.29倍，资产负债率为46.77%，同比上升9.01个百分点。
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产
据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
RISC–V主要发明人：SiFive将RISC-V应用无限拓展
2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上，RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展，将RISC-V应用无限拓展
曦智研究院发布光电混合计算系列白皮书，以大规模光电集成构建算力网络新范式
近日，全球光电混合计算领军企业曦智科技宣布，其下属的曦智研究院（下称“研究院”）正式对外发布围绕“光电混合计算新范式”的系列技术白皮书。这一系列白皮书聚焦当下算力面临的更高效、更普惠、更绿色等多方位需求，提出了围绕光子矩阵计算（oMAC）、片上光网络（oNOC）、片间光网络（oNET）技术的相关解决方案与最佳实践，从纵向算力提升和横向算力扩展两方面构建光电混合计算新范式，为智能算力网络的实现提供高效技术支撑
6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来
随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。
