博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
1月3日，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
达摩院发布2023十大科技趋势：Chiplet和存算一体上榜
1 月 11 日，达摩院 发布《2023 十大科技趋势》，生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力
美方将采取措施防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产
据路透社15日报道，一名美国官员表示，美国将采取更多措施，防止美国芯片制造商绕过政府限制向中国出售半导体产品，以“填补(政策)漏洞”。
持续创新突破技术极限，Bosch Sensortec 携四款最新传感器解决方案亮相慕展
2023年7月12日中国上海，BOSCH（博世）集团子公司BOSCH Sensortec召开媒体发布会，介绍了BOSCH Sensortec在物联网（IoT）领域的发展状况，并针对可穿戴市场和智能家居市场推出全新的四款传感器解决方案
构建 “芯” 生态，东莞市集成电路创新中心揭牌
成功引进近20家产业链优质项目企业，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元。
翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产
资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业
英伟达H200订单Q3开始交付 预计B100明年上半年出货
据报道，英伟达AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起进入量产期，预计在Q3以后大量交货。但英伟达Blackwell平台上市时程提前至少一到两个季度，影响终端客户采购H200的意愿。
晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
