ASML将不再披露对华销售情况
据外媒报道，荷兰政府决定，将光刻机巨头阿斯麦的对华销售情况，排除在敏感商品出口信息的披露范围之外。
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence® 16G UCIe™ 2.5D 先进封装 IP 成功流片
2023年上海半导体投融资规模586亿元，全国占比25.8%
2022-2023前三季度，上海半导体行业投融资规模达586亿元，全国占比25.8%；2023年以来，上海完成半导体设备、零部件融资超43例，数量居全国高位
英特尔CEO：Intel 18A预定于2024年一季度进入试产阶段
在今年10月26日的财报会议上，基辛格还透露，Intel 18A制程已经在今年第三季度敲定了三家晶圆代工客户，预计年底还有望签约第四家
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
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欧姆龙将在全球裁员2000人
欧姆龙表示，其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商，目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户
联发科将发布4nm工艺天玑9300+芯片
近日，联发科官方宣布将于5月7日举办天玑开发者大会(MDDC)，并在活动上推出其最新的天玑9300 Plus处理器，预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
