神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，共同打造未来智能汽车软硬件平台
面对汽车电子电气架构的变革趋势，芯驰与上汽大众有着相同的研判和发展理念，着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践
芯璐科技天使轮融资成功，引领国产嵌入式FPGA设计新纪元
近日，自研嵌入式FPGA解决方案的领军企业——上海芯璐科技有限公司（以下简称“芯璐科技”）成功完成了数千万元的天使轮融资。
威孚高科2023年实现营收110.93亿元，净利润同比增长14.5倍
4月15日，威孚高科发布2023年度业绩报告称，报告期内，公司实现营业收入110.93亿元，较去年同期下降12.86%，实现归属于上市公司股东的净利润18.37亿元，较去年同期增长1446.28%。
国家自然科学基金委部署集成芯片科学基础重大研究计划
12月16日至17日，第一届集成芯片和芯粒大会在上海召开，国家自然科学基金委介绍“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划。该重大研究计划布局我国在集成电路领域的发展新途径，聚焦在集成芯片技术路径中的新问题，旨在通过集成电路、计算机科学、数学、材料和物理等学科的深度交叉融合，在集成芯片理论和关键技术的源头创新取得突破
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工
容泰半导体二期项目进展顺利，厂房占地面积961.52平方米，预计于2024年5月试产，并计划于6月进行量产。
