业内人士：英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术
据消息，为解决最新GB200供应问题，除了台积电的CoWoS产能吃紧，供应链业者表示，持成本与效能优势下，日月光正持续驱动面板级扇出先进封装（FOPLP），英伟达、AMD也与其讨论相关业务，不过业者认为，至少要到2025年看到AI需求明显浮现，有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产，2025年下半至2026年才会导入实施该技术，即便FOPLP正式量产，其取代CoWoS的机率不大。
ASML称年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统
据中国日报消息，荷兰最新芯片出口管制措施今日生效，ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT：2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请
Arm启动赴美IPO，孙正义本周签署协议
据外媒报道，日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天进行IPO（首次公开募股）
沪电股份：AI芯片配套扩产项目将于明年下半年试产
沪电股份日前披露最新投资者关系活动记录表。沪电股份表示，其人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目已于2025年6月下旬开工建设。
泛林集团发布 2022 年 ESG 报告，展示在实现“零净排放”方面取得的进展
泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer表示：“半导体在塑造未来的过程中继续发挥着至关重要的作用，但更大的机遇也意味着更大的责任。在我们为下一代技术突破继续创新的同时，必须考虑我们行业和地球的长期可持续发展。”
工信部：持续推进集成电路、人工智能等关键技术研发创新和产业化发展
据央广网报道，10月24日，国新办举行新闻发布会，介绍2024年前三季度工业和信息化发展情况。
东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工
据消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。
台积电公布2纳米制程技术细节
据媒体报道，在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，台积电公布了2nm（N2）制程技术的更多细节。
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议
近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
