英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
新思科技：AI指导芯片设计可减少30%能耗，设计效率提高15倍
昨日，2024世界人工智能（AI）大会暨人工智能全球治理高级别会议开幕。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi（盖思新）受邀参加，并发表《自芯片创新视角思考负责任的人工智能》的主旨演讲。
英飞凌宣布在8英寸SiC技术路线获重大进展
自英飞凌官网获悉，2月13日，英飞凌公开宣布在8英寸SiC技术路线上取得重要进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件产品将于2025年第一季度交付客户。
星曜半导体推出世界最小尺寸双工器芯片
星曜半导体官微消息，7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。三款产品均为1411尺寸，此尺寸为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸，且为全球首次发布。此前，该公司相继获得华勤技术、龙旗科技、天珑移动、国兴网络、以晴集团、易赛等产业链资源的投资。
突发！近5600亿新能源汽车龙头拟4亿元回购股份并用于注销
3月7日消息，根据比亚迪股份有限公司最新发布的公告，比亚迪宣布将启动一项股份回购计划
三星半导体自爆，利润大跌50%
据韩国媒体 The Elec 报道，三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门，预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道，该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
5月31日消息，据国家知识产权局公告，斯达半导体股份有限公司取得一项名为“一种具有银浆烧结层的功率模块”，授权公告号CN221057406U，申请日期为2023年9月。
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
