据消息,英特尔加码先进封装,携手14家日企合作,租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心,锁定后段封装领域。业界认为,英特尔采用面板厂房作为基地,或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
【芯闻快讯】 关于召开“2025年中国半导体封装测试展览会”的通知
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工
【芯闻快讯】 中微公司华南总部研发及生产基地项目正式开工
【芯闻快讯】 全志科技:基于RISC-V架构内核开发多款芯片产品并已实现大规模量产
【芯闻快讯】 联发科提前布局Wi-Fi 8,相关设备有望2027年底上市
【芯闻快讯】 宜兴集成电路装备产业园项目正式开工
【芯闻快讯】 中芯国际的“万亿时刻”
微信公众账号
微信扫一扫加关注