据消息，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 Arm 官宣！与清华大学合作！
【芯闻快讯】 全球技术巨头Arm 发布 20 项技术预测！2026半导体这么发展就对了
【芯闻快讯】 欧洲为对抗中国、保留本土技术所做的努力正接近崩溃边缘
【芯闻快讯】 通富微电：拟定增募资44亿，用于存储芯片封测产能提升项目
【芯闻快讯】 光本位研发出玻璃基板光计算芯片，算力有望超传统AI推理芯片的千倍
【芯闻快讯】 2026迎新局 | 思锐智能双机成功交付，以开门红之势启国产替代新征程
微信公众账号
微信扫一扫加关注
