关于召开“2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届）”的通知
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。大会已经在江阴、天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京、重庆、西安、南通和合肥成功举办过十九届。第二十届年会将由中国半导体行业协会封测分会主办，由通富微电子股份有限公司和南通市工业和信息化局等共同承办。年会将于2022年11月16日-18日在江苏省南通市召开
展商招募！CSPT2022中国半导体封装测试展盛大起航！
本次会议以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，对先进封装测试技术、特色封装测试技术的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。CSPT2022将通过产业发展高峰论坛、 专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。参会对象将超过2000人，包含政企研受邀演讲嘉宾以及专业观众
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
CSPT2022 | 专题论坛精彩纷呈，聚焦国产替代与全球合作新技术新机遇
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）专题论坛于11月16日在南通国际会议中心精彩进行。聚焦年会主题，围绕行业热点，CSPT2022组织了五场专题论坛，分别是“封装测试工艺设备的创新和机遇”、“封装材料的创新与合作”、“先进封装和测试技术”、“特色工艺封装和测试技术”以及“越亚企业专场”。
国际欧亚科学院院士魏少军：重新认识封装的产业角色
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业设计分会理事长魏少军以《重新认识封装的产业角色》为题进行了现场演讲。
中国集成电路创新联盟理事长曹健林：发挥制度优势促进中国集成电路产业迅速发展
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林通过视频献上会议致辞。
工信部电子信息司副司长杨旭东：我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东为CSPT2022发来书面致辞。
国际欧亚科学院院士叶甜春：创新协同半导体内循环，打造自主可控的产业生态
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15-16日在江苏省南通国际会议中心成功举办。国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春通过视频，阐述了封测产业的路径创新。
