主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
南通市政府领导致辞：聚焦封测领域，强化创新驱动
本届年会高峰论坛开幕式与专家报告由政府领导及业界知名专家、学者和企业家作为演讲嘉宾，阐述我国半导体产业政策和发展方向，共同探讨我国半导体封装测试产业的创新发展问题。高峰论坛由中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅担任主持。南通市委副书记、市长吴新明，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰到会致辞。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，国际欧亚科学院院士、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春分别作视频致辞。国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军，中国半导体行业协会副理事长、通富微电副董事长、总经理石磊作主旨演讲；南通市崇川区委常委、市北高新区党工委书记吴佳华作南通市北高新区发展环境推介。来自半导体封测产业链400多名同仁参加本次现场年会。
吴新明代表南通市委、市政府向与会嘉宾表示欢迎，对长期以来给予南通经济社会发展的关心和支持表示感谢。他说，近年来，南通坚持产业立市、制造业强市，大力发展以集成电路为代表的新一代信息技术产业，形成了以封装测试为主体，芯片设计、半导体器件及设备材料制造为支撑的特色产业体系，涌现了通富微电、捷捷微电、帝奥微电等一批骨干企业。吴新明指出，今年以来，全市上下认真落实党中央“疫情要防住、经济要稳住、发展要安全”的重大要求，高效统筹疫情防控和经济社会发展，取得了“两手抓”“双胜利”的务实成果。随着一批重大战略性基础设施工程的加速推进，更加“好通”的南通必将迎来新一轮更大的“沧桑巨变”，也必将为大家来通发展提供更加难得的机遇和更加广阔的空间。他希望各大企业、各位专家、各路资本与南通相向而行，南通将全心全意当好服务企业的“店小二”，全力打造“万事好通”营商服务品牌，为大家来通开拓事业、成就梦想保驾护航。
年会上，主持人宣读了工信部电子信息司副司长杨旭东的书面致辞。杨旭东认为，近年来，南通抢抓发展机遇，聚焦封测领域，强化创新驱动，持续优化产业环境，大会的召开将进一步助力南通集成电路产业发展。他表示，工信部将一如既往地关注和支持江苏省、南通市新一代信息技术发展，持续培育发展新动能。
江苏省是电子信息产业主要聚集区之一，拥有通富微电、长电科技等一批国内外优秀企业。近年来，南通抓住发展机遇，建设现代化产业体系的步伐越来越快，尤其在半导体封测以及相关集成电路领域，提供了强大的技术支撑、智力支持和资金保障。
南通市政府领导、与会嘉宾一致认为，在当前全球半导体产业进入重大调整变革期的大背景下，本次会议的召开为行业提供了一个深入交流合作的机会，为促进我国半导体封装测试产业的创新发展献计献策。
当值理事长报告：通富微电与同仁完善封测生态圈
中国半导体行业协会封测分会当值理事长，通富微电副董事长、总经理石磊做了《中国半导体封测产业现状与展望》汇报。
石磊指出，中国集成电路产业发展迅猛，为国内封测产业提供了“主动有为”的巨大空间。后摩尔时代，封测产业重要性不断提升，虽然目前面临短期市场波动，但我们坚信产业发展前景无限。全球经济受地缘政治影响不确定性增加，国内产、学、政、经界应保持战略定力，加强协同，在新型举国体制指引下，“踔厉前行”，推动产业高端突破，占据技术制高点。先进封装需要产业链上下游的通力协作，同时也要加强国际合作，兼容包并，博采众长，强化技术创新，为应用端提供有竞争力的技术解决方案，通富微电将持续推动产业融合发展，与行业伙伴共同完善中国集成电路封测生态圈。
富通微电从1997年成立以来，一直专注集成电路封测，经过25年的砥砺前行，已经发展成为行业国内老二全球第五、资产超过300亿的跨国集团公司，布局了国内外七大生产基地。一直以来，面向国内重大战略需求，率先布局国内最全的处理器、存储器、显示器和新能源等生产线，成为我国集成电路领域的领军企业。
企业专场：创新封测技术、材料、设备加速国产替代
15日下午，在通召开的第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会举办企业报告环节，由来自半导体封装与测试、材料、设备企业以及应用端的十多位企业代表先后进行专题演讲，共同探讨半导体封装测试产业面临的机遇与挑战，为我国半导体国产化进程出谋划策。
在国产替代大浪潮中，先进封装和测试产业面临哪些机遇和挑战？国产EDA软件、先进封装技术、材料和封测装备有何重大突破？产业链上下游的合作进展如何？国外产商有哪些领先的新技术、新装备和新材料？本届年会，中国大陆、台湾以及海外的代表企业给出了答案。北方华创、日月光集团、长电科技、京创先进、泰瑞达、腾盛精密、华天科技、芯和半导体、优艾智合机器人、合肥矽迈微电子、聚时科技、华封科技、中微腾芯等分别开展精彩演讲，阐述我国半导体封装测试产业发展状况、产业动态、市场展望以及创新的工艺技术与解决方案，内容涵盖芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料以及重大应用等行业热点话题，引来现场阵阵掌声。
大家在思想碰撞、观点论述中达成共识：中国先进封装及测试行业将持续为我国半导体产业带来发展动力，面对“后摩尔时代”的产业技术演变以及国产替代的历史机遇，业内企业应大力创新发展先进封装、测试、材料、设备，维护供应链安全，共同推动半导体产业发展实现更大飞跃。同时秉持开放包容合作精神，与国际厂商开展合规友好的合作，共同推动全球半导体产业链的进步。
目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展。在国家以及地方政府支持下，我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化。随着后摩尔时代的到来，先进封装及测试技术异军突起，为我国半导体封装测试业高质量发展提供了巨大的市场空间。
政企同心戮力办年会，推动创新交流与合作
出席本次年会的嘉宾还有，市政府副市长、秘书长凌屹，市工业和信息化局局长曹海锋等；中国半导体行业协会常务理事、通富微电董事长石明达，中国半导体行业协会副理事长、封测分会轮值理事长、华天集团副总裁、华天昆山公司总经理肖智轶，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中国电科专职董事于宗光，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋等行业协会人员。
本届年会由南通市人民政府、中国半导体行业协会封测分会主办，南通市工业和信息化局、南通市北高新区管委会、通富微电子股份有限公司承办，并由中国半导体行业协会作为指导单位。赋能半导体链协同进步，推动行业面向技术创新、品牌交流与国际合作。
中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最具影响力的专业研讨会。本届年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、展商展品展示、客户业务洽谈等形式展开活动。各项议题涉及半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望，先进封装设计、工艺技术；参展商产品涉及先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术、先进封装应用等创新的解决方案。
