芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台
芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。
未来半导体
我国最大量子城域网正式开通，光纤全长 1147 公里
合肥量子城域网上线运行了统一政务信息处理平台、大数据平台等全市综合性平台。未来，合肥市将基于此网络，在电子政务领域探索研发量子安全云、量子安全通话、量子安全办公及量子安全视频会议等量子安全产品应用部署。同时，合肥量子城域网将为合肥市的智慧医疗、智慧交通、智慧金融、智慧能源等应用场景提供量子安全接入服务，推动量子保密通信相关技术产业化。
中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线
根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
广立微：拟13亿元布局EDA软件、电路IP及高性能可靠性测试板块的业务布局和研发落地
广立微公告称，公司拟在上海临港重装备产业区H35-02地块布局两大功能——制造类EDA/电路IP以及高性能可靠性电性测试解决方案的研发，项目总投资10亿元。同日公告，公司拟与长沙高新技术产业开发区管理委员会就公司在长沙高新技术开发区内投资建设EDA软件研发基地项目相关事宜签订《项目投资建设合同》，总投资规模不超过3亿元，分5年完成投资。
江苏先科：大基金二期等增资17.45亿，用于半导体前驱体研发
8月29日晚间，雅克科技公告称，拟与大基金二期等向江苏先科增资17.45亿元。根据交易协议的约定，增资方的增资款应用于江苏先科的光刻胶和半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目；其中，大基金二期的增资款应用于江苏先科的半导体领域前驱体等相关材料的研发及生产项目。
TCL:拟设立10亿元产业基金，投向半导体显示技术与材料等领域
8月29日消息，TCL科技发布公告，公司全资子公司厦门 TCL 科技产业投资有限公司拟与专业机构投资设立厦门TCL科技产业投资合伙企业（有限合伙），合伙企业认缴出资额为10亿元人民币，普通合伙人厦门禾鼎笃行投资咨询合伙企业（有限合伙）认缴出资1000万人民币，有限合伙人厦门TCL科技产业投资有限公司认缴出资 9.9亿元，基金管理人为宁波市九天矩阵投资管理有限公司。
优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。
异格技术：完成2.86亿元天使轮融资，专注国产高端FPGA芯片设计
近日，国产高端FPGA芯片设计公司苏州异格技术有限公司（以下简称异格技术）宣布完成天使轮2.86亿元融资，本轮融资由经纬中国、红点中国、红杉中国、和利资本、光跃投资等多家知名机构联合投资，本轮融资资金将主要用于新品研发。
长电科技CEO郑力：先进封测推动集成电路产业链协同发展
芯人物，芯观点，为您呈现长电科技CEO郑力的独家专访。“芯片封测”为何定义为“芯片的版品制造”？中国先进封装产业迅猛发展，似平看不到尽头，这种发展空间和潜力表现在哪些方面？…
