日本凸版拟将CMOS图像传感器零部件业务转移至中国
据日媒报道，日本凸版集团（Toppan）已把CMOS图像传感器零部件的制造业务从日本迁至中国，目的是为了提升当地生产力，因为中国正在努力强化相关的产业链。
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基
据国家级南通经济技术开发区官微消息，3月24日，赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。
3nm三大客户追单抢产能 台积电一路旺到年底
台积电受惠苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电
据消息，三星致力提高3nm GAA工艺良率，近日，消息人士称，其良率提高到原来的三倍，即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间，但仍然落后于台积电
英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片
据消息，英特尔与Arm近日签署谅解备忘录，确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群，兴建计划可能被迫延期
2023年英特尔宣布，准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导，在新晶圆厂兴建的开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。
新思科技收购Intrinsic ID，意在扩大IP产品组合
据外媒，3月21日，新思科技(Synopsys)宣布，已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉，后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。
江苏晋誉达新厂房项目奠基
据晋誉达半导体官微消息，3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。
商务部部长王文涛会见AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。
贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作关系
2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元。
新美光（苏州）半导体科技有限公司项目拿地即开工
据苏州工业园区发布消息，近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司项目顺利取得建筑工程施工许可证，实现“拿地即开工”。
美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 支持其在美半导体项目
美国商务部20日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多85亿美元直接资金和最高110亿美元贷款，支持后者在美国多州的半导体项目
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
半导体封测厂商日月光3月21日宣布，推出小芯片(Chiplet)新互联技术，以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单
据北方华创官方微信号披露，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单
