振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展 振华风光3月13日在投资者互动平台表示,其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园,首批设备已于2022年11月进场 产业项目 2023年03月13日 2 点赞 0 评论 1589 浏览
【11月21日芯闻】荷兰:不会照搬美政策;台湾半导体产业有赖于大陆市场 ;微光学研发计算光刻OPC软件;台积电高雄厂动工;屹立芯创总部基地正式启动;新益昌加注半导体 芯闻快讯 2022年11月21日 1 点赞 0 评论 1587 浏览
投资8.63亿建设封装基地,锐杰微科技集团总部项目开工 苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地,用地面积35亩。达产后,将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。 产业项目 2023年02月20日 0 点赞 0 评论 1586 浏览
华东重机溢价近70倍并购GPU芯片公司 据消息,今年10月初,华东重机发布公告称,其已经完成对厦门锐信图芯科技有限公司(以下简称锐信图芯)的收购,后者被纳入合并报表范围。 芯闻快讯 2024年10月23日 0 点赞 0 评论 1581 浏览
威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程 未来半导体12月6日消息,近期,光刻机材料公司威迈芯材获新一轮亿元级战略融资,由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资,威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设,加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程,此举也将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。 投/融资 2022年12月07日 1 点赞 0 评论 1578 浏览
12月12日芯闻:德国将成为欧洲最大半导体生产国;华为与三星达成5G专利交叉授权协议;闻泰科技68亿元采购代工晶圆;总投资116亿元芯片与器件项目落户西安;复旦大学研发出新型晶体管 闻泰科技12月9日公告,公司拟与鼎泰匠芯开展合作,公司(或下属子公司)将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域向鼎泰匠芯采购代工晶圆。合同总金额预计将达到68亿元。据公告显示,双方确认,将在12英寸功率器件和功率IC晶圆的开发和制造领域开展相关合作, 芯闻快讯 2022年12月12日 0 点赞 0 评论 1575 浏览
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元 该项目投资5亿元,占地37.6亩,将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工,目前已完成主体封顶,有望在今年年底竣工 芯闻快讯 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 1574 浏览
总规模50亿元,中关村科学城科技成长二期基金发布 据介绍,中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资,规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成,委托中关村科学城公司下属投资公司管理。 投/融资 2024年08月28日 0 点赞 0 评论 1572 浏览
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心 AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息,该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。 芯片设计 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1569 浏览
Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产 近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口 芯闻快讯 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1567 浏览
【10月20日芯闻】半导体领涨两市;华大九天千万美元搞并购;蔡司国内首次购地自建项目;大族激光分拆封测业务;汉天下投资14亿滤波器芯片项目通线! 芯闻快讯 2022年10月20日 1 点赞 0 评论 1564 浏览
国产光掩模龙头无锡迪思完成B轮融资,高端掩模布局进一步深化 无锡迪思是国内最早从事光掩模制造的开放式掩模代工企业,具备多元化掩模制造工艺及研发能力,目前已在光掩模领域深耕 34 年,客户覆盖国内主流12吋、8吋、6吋线,是众多晶圆厂及设计公司的首选合作伙伴 投/融资 2023年11月29日 0 点赞 0 评论 1563 浏览
ICEPT 2023大会报告 | 凝聚人心、合力攻坚,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 ICEPT 2023 由石河子大学承办,来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果,推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1560 浏览
工信部:到2025年制定30项以上汽车芯片重点标准 据工业和信息化部官网消息,工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿),现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日-2023年4月28日 政策要闻 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 1560 浏览
尚积半导体12寸PVD&CVD薄膜沉积设备交付 据消息,近日,尚积半导体的12寸PVD&CVD薄膜沉积设备顺利交付国内某头部客户,成功跻身12寸半导体。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 1557 浏览
超35亿元,祥峰科技二期人民币基金完成募集 据新华财经上海消息,祥峰投资已于近日正式完成祥峰科技二期人民币基金(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1557 浏览
通富微电披露定增结果,诺德基金获配3.84亿元 通富微电本次发行最终确定发行对象为7家,其中,诺德获配金额为3.84亿元,获配数量为2626.54万股。国家集成电路二期股份有限公司(简称:大基金二期)本次获配3亿元,获配数量为2051.98万股。 半导体 2022年11月02日 0 点赞 0 评论 1554 浏览
摩尔线程内部信曝光:中国GPU不存在“至暗时刻” 国产GPU厂商摩尔线程创始人兼CEO张建中于今日(11月6日)发布全员信宣布:“中国GPU不存在“至暗时刻”,打造中国最好的全功能GPU,摩尔线程会将这项事业进行到底。” 芯闻快讯 2023年11月06日 0 点赞 0 评论 1553 浏览