年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封测项目签约

据织里镇党政办消息，2月18日，吴兴区织东半导体小镇集中签约仪式举行，4个泛半导体项目成功落户吴兴区织里镇，总投资超30亿元。

图源：吴兴新闻网

年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目

项目由浙江甚湖科技有限公司投资，该公司是一家主营存储芯片先进封装测试的高技术企业。公司是在浙江天极集成电路技术有限公司、温岭爱尔达电气有限公司以及深圳安泰卓正科技有限公司的基础上整合设立而成。专注于为全球客户提供高端存储芯片的先进封装和测试能力，并可实现多层芯片叠加封装和SiP封装。

项目计划投资11亿元，代建用地44亩，建设年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地，并作为未来上市主体计划于2025年启动IPO申报。达产后年产值20亿元，年税收5000万元。

年产800万件（套）新能源汽车动力电池互联板、传输线束及传感器生产基地项目

项目由上海艾格莱德智能技术有限公司投资，该公司是一家研发生产新能源汽车动力电池CCS、传输数据线束、传感器的汽车零部件智联制造公司，专注于开发各类智能汽车产品，具有强大的创新、设计和制造能力，并与国内著名大学和设计院建立了合作关系，产品应用于上汽通用、上汽大众、沃尔沃、高合、极氪、比亚迪、福特等多个品牌车型。

项目总投资8亿元，一期计划投资3亿元，租赁20000平方米厂房，二期计划投资5亿元，代建5万平方米厂房，建设新能源汽车动力电池CCS、传输数据线束、传感器生产基地。一期达产后年产值7亿元，税收1500万元，二期达产后年产值15亿元，税收4000万元。

年产1亿颗高端半导体芯片项目

项目由嘉兴威伏半导体有限公司投资，该公司是国家级高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新中小企业，公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。公司持有发明专利7项、实用新型19项。公司管理团队创始人来自国家“909项目”华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验。公司目前已和华虹宏力、通富微电、华峰测控、宏泰科技等知名晶圆厂和设备厂达成合作。

项目计划总投资5亿元，固投3亿元，拟租赁15000平方米厂房，购置100套测试设备，主要建设半导体集成电路先进测试基地，包括晶圆测试车间，无尘车间及研发中心等。项目达产后，预计年产值10亿元，税收2000万元。

年产1000万颗嵌入式SIP芯片项目

项目由深圳桑达科技发展有限公司投资，该公司是中国中电信息司旗下企业，隶属于中国电子信息产业集团有限公司，主要从事军工级晶圆封测产品研发、飞腾平板板卡，军工级核心器件配套服务。

项目计划总投资5亿元，固投3亿元，一期租赁3000平方米厂房，二期代建15000平方米厂房，建设军工级芯片封测基地。项目达产后，预计年产值9亿元，税收2000万元。