事关存储器，华为公布新专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。
苹果M5芯片或导入台积电SoIC先进封装制程
据台媒报道，此前传出台积电2nm制程将在本周试产，苹果除了将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC（系统整合芯片）也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
长江存储在美指控美光侵犯其11项专利
据外媒报道，近日，中国 3D NAND 闪存制造商长江存储（YMTC）再次向美光（Micron）提起诉讼，在美国加州北区指控美光侵犯了其11项专利，其中涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 产品。
国资委：指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度
指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集成电路、工业母机等战略性新兴产业布局力度，推动传统产业数字化、智能化、绿色化转型升级，引领带动我国产业体系加快向产业链、价值链高端迈进
年产36万片碳化硅晶圆！长飞先进武汉基地封顶
6月18日，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构封顶。该基地是武汉新城诞生的第一个项目，主要聚焦于第三代半导体功率器件研发与生产，致力于打造一个集芯片设计、制造及先进技术研发于一体的现代化半导体制造基地。
3nm三大客户追单抢产能 台积电一路旺到年底
台积电受惠苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单，3nm订单动能强劲，今年逐季看增，一路旺到年底，成为半导体产业复苏的领头羊。
美国发“禁令”，针对6家中企
据彭博新闻社网站1月20日报道，美国国会已禁止国防部购买中国最大的几家电池制造商生产的电池，这一规定将作为2023年12月通过的最新国防授权法案中的一部分实施
英飞凌泰国功率模块组装厂已动工
据报道，日前，英飞凌科技股份公司宣布已在曼谷南部的 Samut Prakan 动工建造新的半导体后端生产基地，用于生产功率模块，以优化和进一步多元化其制造业务。
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展
三星旗下Semes宣布量产ArF-i Track设备
据报道，6月24日，三星旗下半导体设备子公司Semes表示，将正式批量生产此前全部依赖进口的ArF-i光刻Track设备“Omega Prime”2号机。Semes在韩国首次开发该设备，并于去年批量生产了1号机。
外交部：美打压中国半导体企业是地地道道的经济霸凌行径
美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌
据消息，5月13日，“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上，自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。
沈阳和研半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基开工
据和研科技官微消息，4月9日，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地建设项目奠基及开工仪式在沈北新区蒲城路隆重举行。
武汉光谷实验室突破成像芯片新技术
据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。
华润微：深圳12吋产线项目预计2024年底通线
华润微日前在业绩说明会中透露，深圳12吋线预计2024年底通线，聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品
武汉新芯启动A股IPO辅导
武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。
夏普关停显示面板工厂SDP，计划出售半导体等电子设备部门
近日，日本电子产品制造商夏普（SHARP）在公开披露的文件中证实，计划于9月底前停运旗下SDP（Sakai Display Products）位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉，SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。
SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术
据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽
美媒：微软将于下个月推出其首款人工智能芯片
这款芯片代号为“雅典娜”(Athena)，可能会在 11 月 14 日于西雅图举行的微软 Ignite 大会上揭晓
