据消息，6月24日，无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。昕感科技6吋硅基半导体芯片项目传来新进展，预计生产线年底全面通线。
据悉，由江苏昕感科技投资建设的6吋硅基半导体芯片项目，建成后年产能100万片6吋硅基半导体芯片。此前消息显示，项目总计投资超10亿元，已于今年1月底完成封顶。该项目一期将建设6吋兼容生产线，总建筑面积超4.5万平，核心生产无尘室面积达1万平，包括主FAB厂房（分二期建设完成），以及CUB动力站、甲/乙类库、供氢站等配套设施。
昕感科技还曾透露，他们将引进I-line光刻机、刻蚀机台、UV贴膜机、氧化炉、高温注入机等各类生产设备，将全力打造国内专业功率半导体生产的制造基地。
