总投资630亿元，京东方拟建第8.6代AMOLED生产线项目
该第8.6代AMOLED生产线项目可加工更大的基板尺寸，有效提升中尺寸产品切片效率，降低生产成本
华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶
2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行
台积电技术论坛：AI掀起第四次工业革命 挑战1万亿个晶体管
据消息，台积电2024年技术论坛于5月23日举办。台积电亚太业务处长万睿洋表示，人工智能（AI）正掀起第四次工业革命，也更加依赖高性能计算（HPC）。万睿洋强调，3D芯片堆叠和先进封装技术日趋重要，台积电先进半导体技术领先全球，未来将实现单芯片上整合超过2000亿个晶体管，并通过3D封装突破1万亿个晶体管。
中国开放指令生态（RISC-V）联盟广东省珠海中心揭牌
据消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办
中韩半导体创新（昆山）基地揭牌
据消息，4月27日，位于巴城镇的中韩半导体创新（昆山）基地揭牌，5个项目签约入园，计划总投资1.1亿美元，加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。
台积电德国晶圆代工厂将招募近2000名员工，2027年量产
据报道，6月10日，台积电德国晶圆代工厂，即欧洲半导体制造公司（ESMC）总裁Christian Koitzsch在论坛上表示，为加速建厂与合作，未来3~5年将有数百名台积电工程师进驻德国德累斯顿，此外ESMC也计划招募近2000名员工，包括大量的德国、欧洲人才
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
奕成科技实现板级高密FOMCM量产
据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
新阳硅密完成超亿元B轮融资
据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
近百亿元！晶合集成宣布全资子公司已完成增资
据消息，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。
台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产
近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。
沪硅产业：公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月
日前，沪硅产业在投资者互动平台表示，经过持续建设，上海临港新增30万片/月产能全面投产，太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。
联发科宣布与英伟达联手开发汽车芯片
MediaTek与NVIDIA的合作，将带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时为双方带来巨大市场机遇
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资
近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成，这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线，即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
美国芯片法案的拨款正在持续推进，而最近的焦点是拟对安靠（Amkor）直接资助多至4亿美元，以支持全美最大封装设施建设。该工厂预计将采用2.5D和3D封装技术，聚焦自动驾驶汽车、5G/6G智能手机和大型数据中心客户，并有望与台积电、苹果等形成共振。
中瑞（珠海）创新中心在高新区正式挂牌
此次中瑞（珠海）创新中心项目落户珠海高新区，将聚焦高新区制造业当家和高质量发展需求，在生物医药、集成电路、智能制造等领域
地震后，台积电5nm/3nm晶圆价格预计上涨
据业内人士透露，台积电可能会提高5nm/3nm工艺的晶圆价格，以应对强劲的需求和不断上升的生产成本。
利扬芯片计划斥资不超过2亿元设立全资子公司
3月7日，利扬芯片发布公告称，公司拟使用不超过2亿元在东莞市设立全资子公司，其中0.5亿元作为注册资本，1.5亿元作为资本公积，公司持股比例为100%。
