自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉，日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”，将为双方共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元），补助金额最高达705亿日元（约合人民币34亿元）。
据悉，富士电机将在长野县松本市工厂投资建设碳化硅SiC外延片、功率半导体产能；而日本电装则将在三重县大安制作所向SiC晶圆制造投资，并在爱知县幸田制作所投资提升SiC外延片的生产能力。
双方表示将利用各自在汽车领域的产品开发和生产技术能力，开展合作，扩大日本高效、稳定的SiC功率半导体供应能力。日媒报道称，本次投资计划将确保每年额外31万片的产能，相关供货将于2027年5月开始。
