延续第二季度的开工热,据未来半导体10月7日初步统计,国内半导体第三季度开工(含签约)项目计划总投资额至少达到1973亿(不含公布数字),比第二季度增长64.4%,开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设。

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