盛美半导体设备研发与制造中心试产
据盛美上海官微消息，8月16日，盛美上海于临港举行“盛美半导体设备研发与制造中心试生产仪式” ，同时首台设备出机。
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
卓胜微完成转型，6英寸、12英寸产线取得阶段性进展
据消息，10月18日，卓胜微在投资者互动平台表示，目前公司已完成从Fabless向Fab-lite经营模式的转型。
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛（CWIC2023）5月将在西安举办
2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛”（CWIC2023）将于2023年5月25-27在西安国际会展中心隆重召开
投资120亿元，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶
据中国光谷官微消息，近日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶。
三星预计硅基LED将进化为单片RGB面板，用于XR设备
三星显示（Samsung Display）的一位高管近日表示，用于增强现实（XR）设备的硅基LED（LEDoS）显示面板有望在未来发展为单片式面板，在单片基板之上制造RGB微型发光体。
四川晶导微新工厂首批设备搬入
据消息，10月8日，四川晶导微电子有限公司内江过渡厂房项目首批设备的搬入，正式进入设备安装和调试阶段。
安徽125亿元新一代信息技术产业母基金落地
产业基金将为合肥经开区新一代信息技术产业发展提供资金、技术和项目资源支持，为抢占产业竞争制高点注入强劲动力，后续将通过基金投资覆盖支持产业集聚发展，助力合肥市和安徽省产业发展战略
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
半导体光刻机巨头，何去何从？
3月27日消息，据外媒报道，为留住光刻机设备巨头阿斯麦（ASML）继续在荷兰发展，荷兰政府计划向ASML注入至少10亿欧元资金。
英特尔将斥资 250 亿美元在以色列建设新工厂
以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资
负债约18亿元，面板厂商JOLED申请启动破产重整程序
由当时索尼与松下有机EL面板研发部门合并成立的JOLED公司27日宣布，向东京地方法院申请启动称为“民事再生”的破产重整程序，并且已被受理
格芯与MIT达成合作，首批项目将导入硅光子技术
当地时间2月27日，格芯 GlobalFoundries 宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人。
就美日荷限制向中国出口相关芯片制造设备，中国半导体行业协会严正声明
回顾历史、总结经验，中国经济增长为我们带来发展机遇的趋势不会改变。中国半导体行业协会号召全体会员单位：精诚团结，坚决捍卫全球化产业链稳定；坚定信心，积极应变，发扬行业志气，繁荣产业生态，共创广阔未来。
总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。
铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠
据外媒报道，近期，铠侠（Kioxia）公布了其3D NAND闪存技术路线图，目标在2027年实现1000层堆叠。
SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数
SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数
