黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心

据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。​

ASML:3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术

据媒体报道,3月5日,ASML发布2024年度报告,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,相信这一点在未来许多年里依然成立。

新加坡将投建半导体研发制造设施,聚焦先进封装技术

据媒体报道,3月6日,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。

果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行

7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高,在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时,也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。

存储芯片价格已较去年同期上涨约50% 报告称或还将持续上涨​

据消息,存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。​

消息称三星Q2供应超微HBM3E

据消息,消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产,并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微,三星有望加速追赶SK海力士。

台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群

5月28日,台亚半导体宣布经股东大会决议,通过了此前提出的8英寸GaN(氮化镓)业务分割计划,并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时,台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理,负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。

阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元

近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。