黄仁勋:英伟达5年内拟在台兴建大型设计中心 据消息,英伟达创始人兼CEO黄仁勋接受采访时表示,未来5年要在台湾设立一个很大的设计中心,至少会雇用1000名工程师,同时也在寻找很大的场地,能在此盖一个总部。具体地点还在考虑,尚未做出决定。 芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 621 浏览
优晶科技8英寸电阻法SiC单晶生长设备通过技术鉴定 6月7日,苏州优晶半导体科技股份有限公司(以下简称“优晶科技”)宣布8英寸电阻法SiC单晶生长设备获行业专家认可,成功通过技术鉴定评审。 芯闻快讯 2024年06月13日 0 点赞 0 评论 622 浏览
江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日,据上海陆芯电子科技有限公司(以下简称:上海陆芯)官微消息,常州银芯微功率半导体有限公司(以下简称:银芯微)在常州新北区的新模块代工厂正式开业。 芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 622 浏览
抢占西迁潮下的川渝“芯”红利!必来第七届全球半导体产业(重庆)博览会! 从分布格局来看,成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地,核心功能和辐射作用不断增强,成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。 芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 622 浏览
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶 据消息,11月29日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障 产业项目 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 622 浏览
ASML:3D整合将成为2D收缩日益重要的补充技术 据媒体报道,3月5日,ASML发布2024年度报告,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示,如果展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,相信这一点在未来许多年里依然成立。 芯闻快讯 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 622 浏览
天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用 据上海嘉定官微消息,近日,上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术(上海)有限公司的车规级可靠性实验中心启用 芯闻快讯 2024年03月14日 0 点赞 0 评论 623 浏览
文晔科技38亿美元收购富昌电子案,已获中国反垄断部门无条件批准 近日,国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》,文晔科技收购富昌电子股权案在列 投/融资 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 623 浏览
新加坡将投建半导体研发制造设施,聚焦先进封装技术 据媒体报道,3月6日,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。 产业项目 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 623 浏览
总规模15亿元!苏州基石绿色高端装备产业基金发布 据“张家港发布”公众号消息,日前,苏创投产业创新投融资对接会(张家港)暨苏州基石绿色高端装备产业基金发布仪式在张家港市举行 投/融资 2025年01月10日 0 点赞 0 评论 624 浏览
总投资1228亿元,湖南发布电子信息制造业50个重点项目 据湖南日报报道,50个项目总投资约1228亿元,其中2024年度计划投资349亿元,且单个项目投资均在3亿元以上,百亿元规模以上项目3个,50亿元至100亿元项目6个,10亿元-50亿元项目18个,3亿元-10亿元项目23个 投/融资 2024年03月12日 0 点赞 0 评论 624 浏览
广东光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城 此次签约的半导体封测项目拟投资3亿元,选址通城经济开发区标准化厂房,主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等 产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 624 浏览
果纳半导体海宁生产基地投产仪式举行 7月1日,上海果纳半导体海宁生产基地投产仪式隆重举行。海宁基地的投产将使果纳的生产能力大幅度提高,在拓展产能、满足订单快速提升需求的同时,也将为公司后续产品的研发和量产提供有力的平台支撑。 芯闻快讯 2024年07月02日 0 点赞 0 评论 624 浏览
存储芯片价格已较去年同期上涨约50% 报告称或还将持续上涨 据消息,存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。 芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 624 浏览
消息称三星Q2供应超微HBM3E 据消息,消息称三星电子12层HBM3E将于2024年第二季量产,并搭载于超微新一代人工智能半导体。随着HBM客户扩大至超微,三星有望加速追赶SK海力士。 芯闻快讯 2024年04月15日 0 点赞 0 评论 625 浏览
台亚宣布分割8英寸GaN产品事业群 5月28日,台亚半导体宣布经股东大会决议,通过了此前提出的8英寸GaN(氮化镓)业务分割计划,并由子公司冠亚半导体承接该业务。同时,台亚总经理衣冠君将转任冠亚半导体总经理,负责台亚集团未来8英寸GaN产品相关业务。 芯闻快讯 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 626 浏览
深圳:鼓励集成电路等重点产业能够解决“卡脖子”问题的科技型上市公司 通过并购重组持续做大做强 深圳今日发布《深圳市推动并购重组高质量发展的行动方案(2025-2027)(公开征求意见稿)》。 芯闻快讯 2024年11月28日 0 点赞 0 评论 626 浏览
阿斯麦Hyper-NA EUV售价或超7.24亿美元 近日,据朝鲜日报报道,阿斯麦(ASML)将针对1纳米以下制程,计划在2030年推出更先进Hyper-NA EUV光刻机设备,但可能超过7.24亿美元一台的售价会让台积电、三星、英特尔等半导体晶圆代工厂商望而却步。 芯闻快讯 2024年07月03日 0 点赞 0 评论 626 浏览