全球两大存储厂新动作
AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。
贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作关系
2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元。
力积电日本晶圆厂或提前一年投产
力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。
格芯先进制程落后引发担忧，硅光子与功率芯片是方向
在半导体行业持续发力人工智能（AI）的背景下，格芯迟迟未进军7nm及以下先进制程引发业界担忧，怀疑其能否深度参与人工智能市场。台积电、三星、英特尔等纷纷进军先进制程工艺，而格芯自2018年8月起，宣布无限期搁置7nm以下技术研发。
出资额40亿，上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立
据天眼查APP显示，2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙），出资额40亿人民币，经营范围为以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。
英伟达将收购软件初创公司Shoreline
知情人士表示，英伟达已同意收购Shoreline.io，这是一家由前亚马逊AWS高管创立的面向软件开发者的初创公司。这笔交易于最近达成，对Shoreline的估值约为1亿美元。
7月,南京!2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式定档!
官宣！世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将于2023年7月19-21日，再度亮相南京国际博览中心
英飞凌将为小米电动汽车提供先进的功率芯片
据消息，德国芯片制造商英飞凌据称已与电动汽车制造商小米达成协议，将向小米汽车供应先进的功率芯片，直至2027年。
总投资20亿元，中宜创芯碳化硅半导体粉体产线项目一期达产
据消息，近日，河南中宜创芯发展有限公司碳化硅半导体粉体500吨生产线成功达产，已在国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
据九峰山实验室官微消息，近日，九峰山实验室在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破，成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平。
NAND或最高涨价20%！三星电子计划与客户重新谈判
据韩媒ChosunBiz援引业内人士消息，三星电子计划在今年3月至4月期间，与主要移动端、PC端、服务器端客户重新协商价格，目标涨价15%至20%。
美国拟斥资110亿美元建设芯片设计和工程设施网络
美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计和工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家安全
英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂
据消息，英伟达GB200与B系列人工智能芯片获得客户大量导入，先前大举追加台积电先进制程投片量后，追单效应蔓延至后段封测厂，日月光投控、京元电运营大爆发。消息人士透露，京元电来自英伟达添加订单爆满，还需为此挪移更多产能才能满足英伟达需求。
北京亦庄发布RISC-V产业发展行动计划
据北京亦庄官微消息，近日，在首届RISC-V产业发展大会上，北京经开区发布RISC-V产业发展行动计划， RISC-V工委会发布多项重要成果。
三星和AMD延长IP战略许可协议，将Radeon™图形技术引入未来移动平台
三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中
国内首个集成电路产业社区来了！一批项目集中签约落地
国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（简称通明湖IC社区）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行
总投资40亿元，中德（昆山）国际智能制造产业园开工
据“昆山发布”公众号消息，11月6日，中德（昆山）国际智能制造产业园在张浦镇开工。
