台积电拟赴美投资千亿美元

据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。

韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装

据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。

长电科技江阴启新项目签约,聚焦先进封装

据长电科技官微消息,6月12日,长电科技宣布正式启动“启新计划”,在江阴市高新区设立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,进一步优化资源配置,重点发展先进封装核心业务,全面提升市场竞争力。

概伦电子拟收购锐成芯微控股权

据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。

基本半导体完成股份改制,正式更名

据深圳商报消息,11月15日,经深圳市市场监督管理局核准,深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。

英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场

据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。