台积电拟赴美投资千亿美元 据台媒报道,台积电于3月4日宣布,计划在美国投资1000亿美元(约合人民币7281.2亿元),打造3座晶圆厂、2座封测厂以及1间主要研发团队中心。这一计划将与目前正在亚利桑那州凤凰城进行的650亿美元投资项目相结合,从而使台积电在美国的总投资规模达到1650亿美元。 芯闻快讯 2025年03月05日 0 点赞 0 评论 1201 浏览
韩国将投资超2000亿韩元发展先进芯片封装 据悉,韩国政府已通过一项旨在促进芯片封装先进技术发展的国家项目。该项目通过了韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)的初步可行性审查,该研究院是为韩国科学技术发展制定政策的政府智库。 投/融资 2024年05月06日 0 点赞 0 评论 1202 浏览
长电科技江阴启新项目签约,聚焦先进封装 据长电科技官微消息,6月12日,长电科技宣布正式启动“启新计划”,在江阴市高新区设立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,进一步优化资源配置,重点发展先进封装核心业务,全面提升市场竞争力。 芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
概伦电子拟收购锐成芯微控股权 据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
台积电首度发布A16新型芯片制造技术 预计2026年量产 据消息,台积电24日在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术,预计于2026年量产。 芯闻快讯 2024年04月25日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
基本半导体完成股份改制,正式更名 据深圳商报消息,11月15日,经深圳市市场监督管理局核准,深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续,公司名称正式变更为“深圳基本半导体股份有限公司”。 芯闻快讯 2024年11月19日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤 据媒体报道,当地时间5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 1204 浏览
鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约 据宁津融媒消息,日前,宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行,双方就鑫巨半导体TGV(玻璃通孔技术)先进封装技术发展项目展开细致交流。 芯闻快讯 2025年03月25日 0 点赞 0 评论 1205 浏览
英特尔宣布扩容成都封装测试基地 据英特尔官方消息,10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。 芯闻快讯 2024年10月28日 0 点赞 0 评论 1205 浏览
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工 据十堰日报消息,4月28日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 1205 浏览
北科大携手新紫光,打造面向1nm制程集成电路新赛道 据北京科技大学官微消息,近日,北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究,开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作。 芯闻快讯 2024年07月19日 0 点赞 0 评论 1206 浏览
任正非:华为用三年时间完成超13000颗器件的替代开发 面对打压,华为用三年时间内完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发……“直到现在我们电路板才稳定下来,因为我们有国产的零部件供应了。" 芯闻快讯 2023年03月20日 0 点赞 0 评论 1206 浏览
英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能 据报道,近日,英诺赛科证实,公司将进一步提升8英寸(200mm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示,要在未来五年内提升到7万片/月。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 1206 浏览
北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所,冲刺“RISC-V第一股” 5月30日,北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所,拟冲刺“RISC-V第一股”,聚焦智能终端与具身智能场景。 芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 1206 浏览
芯璐科技数千万元天使轮投资,系FPGA芯片设计企业 近日,浦东创投旗下浦东科技投资天使母基金参与完成对FPGA芯片设计企业上海芯璐科技有限公司(以下简称“芯璐科技”)数千万元天使轮投资。 投/融资 2024年04月19日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目主体封顶 据消息,4月23日,南通艾佩科半导体材料有限公司半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目举行办公楼主体封顶仪式。 芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
台积电3nm家族最新进度:N3E已有多家大客户采用 N3P已完成认证 台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。 芯闻快讯 2024年05月17日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
英伟达辟谣断供传闻,称中国是重要市场 据消息,12月12日,英伟达中国官方微博发布声明称,关于近日NVIDIA对中国市场断供的不实传闻,公司声明:中国是NVIDIA的重要市场,NVIDIA秉持以客为尊的初衷,将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。 芯闻快讯 2024年12月13日 0 点赞 0 评论 1207 浏览
三星NAND晶圆投片量趋于保守 产能利用率维持在60%以下 三星电子今年一季度在韩国平泽和中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量,相较上一季将提升了约30%。 芯闻快讯 2024年04月17日 0 点赞 0 评论 1208 浏览
日本政府将向Rapidus追加援助至多近400亿元 日前,日本经济产业省称,决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元(约合人民币389亿元)的额外补贴。 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 1208 浏览