台积电日前分享了公司3nm(N3)家族最新进度。其中,N3E已按计划于去年第四季开始量产,目前N3E已有多家大客户采用;N3P制程计划今年下半年量产,已完成认证,良率表现已接近N3E。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会
【芯闻快讯】 台积电启动白埔先进封装园区,国产产业链怎样追赶?
【芯闻快讯】 智能体时代EDA工具革新,比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:江波龙将于9月8日港交所上市 全球发售2607万股H股
【芯闻快讯】 IC-SRDI2026:总投资 39.9 亿元!江苏富贝微射频滤波器芯片基地落子天宁
微信公众账号
微信扫一扫加关注