活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议
近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
卓瓷科技武汉研发生产基地签约落户光谷
据中国光谷官微消息，3月6日，卓瓷科技有限公司（以下简称“卓瓷科技”）与东湖高新区签约，将在光谷落地卓瓷科技武汉研发生产基地项目。
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑华南电子展！
慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展
总投资22亿元，重庆迈特光电光掩膜版项目预计年底投产
据消息，目前，重庆迈特光电光掩膜版项目部分设备已经入厂，同步在进行调试工作，部分重要设备将在月底搬入。
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
贺利氏集团投资下一代半导体材料，与化合积电建立合作关系
2024年3月21日，总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏，向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电（厦门）半导体科技有限公司（简称“化合积电”）投资数百万欧元。
总规模236亿元，湖北6只光电子信息产业基金落地
据消息，10月20日，财政金融联动赋能光电子信息产业发展论坛透露，湖北省已设立全国首个“芯光链”交易平台，打造具有全球影响力的世界级光电子信息产业集群。
总投资15亿元，青岛市集成电路产业园两项目签约
据消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约。4月26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。
国博电子“射频芯片和组件项目”投产延期至2025年3月
3月16日，国博电子发布公告称，公司将募集资金投资项目“射频芯片和组件产业化项目”（以下简称“募投项目”）达到预定可使用状态的日期延长至2025年3月。
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区
据消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域，为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。
总投资50亿元，中顺通利半导体产业化项目签约余杭
据消息，日前，余杭区举行重大项目集中签约暨重点工程现场推进会。其中，中顺通利半导体产业化项目顺利签约。
总规模30亿元！青岛市集成电路产业基金落地
据青岛自贸片区官微消息，日前，青岛自贸片区与工银资本管理有限公司、青岛城投创业投资有限公司、青岛市引导基金投资有限公司、青岛青铁金汇控股有限公司、中国工商银行股份有限公司青岛市分行签署战略合作协议，就成立金融资产投资公司（AIC）股权投资基金-青岛市集成电路产业基金达成合作意向，成为工银投资在青岛设立的首只AIC股权投资试点基金。
