自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。 不过，早在2021年开始就传出消息，AMD可能会与三星建立新的合作关系，初期选择制造一些产量需求不大、价格不高，且不太关键的芯片。 而做出此决定的原因，在于AMD希望适当的减少对台积电的依赖，同时能更好的控制生产成本。
因此，2024年7月，AMD在美国旧金山举行的AMD Tech Day 2024上，更新了CPU的技术规划，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构，分为Zen 6和Zen 6c，就是所谓的大小核心的架构。 不过，当时AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期，也没有确认采用的制程节点。 然而，不久前有消息指出，Zen 6 架构的电荷耦合元件（CCD）将采用台积电的N3E制程技术来制造，而新款IO芯片（IOD）则是N4C制程技术。
而根据TECHPOWERUP的最新报道，AMD还有其他的计划，也就是正在测试导入三星的4纳米制程技术，制造新款IOD芯片。 而AMD可能选择的，预计会是三星的4LPP制程技术（SF4）。 从参数规格来看，晶体管密度和台积电的N5制程技术差不多，比起N6制程技术则有比较显著的改进。
