日本Rapidus试制博通芯片，计划6月交付

据日媒报道，日本半导体制造商Rapidus计划与博通合作，最快于2025年6月提供2纳米制程芯片原型，并有望向博通的客户供应芯片。

有消息称，博通正评估Rapidus的2纳米芯片良率和性能，如果试产芯片符合其要求，将委托Rapidus生产相关高端芯片。

据悉，Rapidus计划在2025年4月开始试生产2纳米芯片，2027年开始量产2纳米芯片，并希望在2030年代达到每年1万亿日元的营收规模。

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