芯动半导体与意法半导体签署碳化硅战略合作协议

据芯动半导体官微消息，3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。

据悉，为稳定SiC芯片供应，芯动半导体与优质供应商建立长期合作关系，以保障更好地在SiC功率模块领域深耕发展。此次与意法半导体就SiC芯片业务签署战略合作协议，也将进一步推动长城汽车垂直整合，稳定供应链发展。

SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）等关键零部件中。新能源汽车市场不断扩大，SiC芯片的需求量也在持续增长。