SK海力士加快16层HBM3E量产进度
据韩媒报道，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品，主要工艺测试结果也正在顺利出炉，为明年初的出样乃至2025上半年的大规模量产与供应打下基础。
慈星股份拟增发购买武汉敏声控股权
据消息，慈星股份1月14日发布晚间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，因有关事项尚存不确定性，为了维护投资者利益，避免对公司证券交易造成重大影响，根据深圳证券交易所的相关规定，经公司申请，公司证券自2025年1月15日开市时起开始停牌。
镓仁半导体实现VB法4英寸氧化镓单晶导电型掺杂
据镓仁半导体官微消息，日前，杭州镓仁半导体有限公司基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备进行工艺优化，采用垂直布里奇曼（VB）法成功实现4英寸氧化镓单晶的导电型掺杂，为下游客户提供更加丰富的产品选择，助力行业发展。
苏州历石精密半导体总部项目落户吴中
据“吴中发布”公众号消息，11月19日，苏州历石精密半导体总部项目签约落户吴中。据悉，苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地，有效推动吴中区半导体产业强链补链延链。历石精密负责人表示，苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。
远期规模100亿！北京顺义股权投资引导基金正式发布
据人民网报道，11月27日，顺义区政府投资引导基金二期即北京顺义股权投资引导基金（有限合伙）揭牌发布。
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试
5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。
称三星与长江存储合作，新一代NAND将采用中国企业专利
据韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用长江存储(YMTC)的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议，达成合作。
越南政府远期规划逾建设20座半导体工厂
据报道，近期，越南政府总理范明签署了第1018/QD-TTg号决定，同时颁发了越南半导体产业发展战略和愿景，规划至2050年目标建设3座制造厂，20座封测厂。
全球演讲招募丨GSIE 2025会议寻觅行业之光，共赴“芯”盛宴！
随着中国西部电子信息产业的快速发展及川渝双城经济圈建设深入推进，川渝地区电子信息制造已成为全国首个跨省域国家级先进制造业集群，跻身中国大陆第三、全球前十的电子信息制造业聚集地。川渝两地持续通过建机制、搭平台、强联动，推动产业协同发展，积极打造具有国际竞争力的万亿级电子信息产业集群。
微软发布全球首个拓扑架构量子芯片
据外媒报道，当地时间2月19日，微软发布了名为Majorana 1的旗下首款量子计算芯片，称该芯片使用了一种新的物质状态，令其成为“世界首个拓扑体”。
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
无锡高新区签约两大集成电路项目
据无锡高新区在线官微消息，1月2日，芯源精科半导体设备零部件总部项目、灵明光子光芯片合作项目双双签约落户无锡高新区。
6.2亿，交通银行、芯联集成成立集成电路投资基金
近日，绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)成立，这标志着在集成电路领域又有一重大投资布局。该企业的注册资本高达6.2亿元人民币，专注于通过私募基金形式参与股权投资、投资管理以及资产管理等相关业务。
士兰微两大募投半导体项目延期至2026年
据消息，11月25日，士兰微发布晚间公告称，公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度，拟对2023年度向特定对象发行部分募集资金投资项目达到预定可使用状态的日期进行延期调整。
三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线
据韩媒报道，三星电子已于第四季度在平泽P2厂建立10nm级（1d）的第七代DRAM测试线。
ST宣布50亿欧元在意新建8英寸SiC工厂
据消息，自意法半导体（STMicroelectronics）官方获悉，当地时间5月31日，意法半导体宣布，将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅（SiC）工厂，用于功率器件和模块以及测试和封装。新碳化硅工厂的建设是支持汽车、工业和云基础设施应用中碳化硅器件客户向电气化过渡并寻求更高效率的关键里程碑。
珠海：重点发展8英寸、12英寸硅片等新一代化合物半导体衬底材料及外延片
自珠海市工信局官网消息，1月7日，珠海市工业和信息化局公开征求 《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案（2025—2027年）（征求意见稿）》 意见。
武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
据武汉经开区官方消息，近日，武汉经开区泛半导体产业园项目正有序推进，有望在2026年上半年完工。
台积电首家日本晶圆厂年底前量产 明年AI芯片或仍供不应求
台积电日本子公司JASM总裁堀田佑一表示，子公司台积电在日本熊本县的首家晶圆厂将于今年底前开始量产。据台积电位于日本的研发中心3D IC RD Center Japan指出，因产能追不上需求，明年AI芯片仍将供不应求。
