近日，位于重庆万州的威科赛乐微电子股份有限公司化合物半导体芯片封装模组生产线正式投入量产，成功打通了从关键原材料提取、核心芯片制造到高端封装模组的全链条环节，在全国率先建成化合物半导体芯片全产业链基地。
据相关负责人介绍，威科赛乐拥有砷化镓基的全芯片种类产品。随着封装模组生产线的投用，设计制造化合物半导体芯片不再依赖外部资源就能完成系统级集成，具备了从材料到终端产品的完整交付能力。
威科赛乐微电子股份有限公司研发中心负责人宋世金表示，化合物半导体“材料—芯片—模组”全产业链基地在重庆万州率先建成，是一个重要的里程碑，不仅实现了从关键材料到核心器件自主可控，也将有效带动上下游企业协同创新发展，为我国突破化合物半导体领域更多“卡脖子”技术，持续强壮“中国芯”奠定了坚实基础。
