紫光国微2.5D/3D先进封装项目将择机启动
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。
英飞凌获欧盟援助，将在德累斯顿建新半导体厂
据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型。
晶能封测基地二期项目开工
据消息，近日，由温岭新城开发区负责建设的半导体孵化园项目暨晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目正式开工。
重磅！安森美半导体拟收购Allegro
据知情人士透露，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量
TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
印度首个自研芯片将在今年投产
日前，印度电子与信息技术部长阿什温・瓦伊什诺（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首个自主研发的半导体芯片将于今年投入生产。
亚马逊首款量子芯片Ocelot发布，量子纠错成本降低90%
据报道，日前，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）发布首款量子芯片原型产品“Ocelot”，目的在于测试AWS量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达90%。
新思科技推出AI Agent新技术，用于芯片设计
据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。
群创光电布局FOPLP、TGV等半导体前瞻技术
据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。
英特尔18A工艺计划上半年开始流片
自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。
AMD计划导入三星4纳米制程技术
自从出售了晶圆制造业务及晶圆厂以后，AMD 在过去的时间里，基本都依靠台积电和格芯 （GlobalFoundries） 为其生产芯片。
意法半导体公布“重塑制造布局”计划
自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。
全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
三星电子获美47.45亿美元芯片补贴
当地时间12月20日，美国商务部宣布将根据芯片激励计划，向三星电子提供至高47.45亿美元（约合人民币346亿元）的直接资金补贴。
中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。
Altera正式从英特尔独立
自Altera官方获悉，日前，Altera在社交媒体平台发文宣布正式从英特尔独立，成为一间独立的FPGA（现场可编程门阵列）公司，并表示很高兴能以灵活性且专注力推动未来的创新，塑造下一个FPGA技术时代。
