三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

报道称，为了加快原型设计速度，三星正在开发小于100x100毫米的玻璃单元，而不是使用510x515毫米的大尺寸玻璃面板。尽管较小的尺寸可能会影响效率，但将使三星更快地进入市场。此外，三星还在利用其天安园区的面板级封装（PLP）生产线，该生产线使用方形面板而非圆形晶圆。