三星目标今年7~8月通过英伟达HBM3E验证
《科创板日报》28日讯，三星目标在2025年7~8月通过英伟达的12层HBM3E品质验证测试。
浙江萃锦半导体器件项目开工
据中电四公司官微消息，日前，浙江萃锦半导体有限公司年产120万只中高功率半导体器件项目开工仪式在宁波慈溪市高新区举行。
三星宣布延长工时至每周工作64小时
据媒体报道，近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道，6月25日，LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱（Cu-Post）”技术，为全球首创。
新紫光集团等成立芯紫志高科技公司
近日，北京芯紫志高科技有限公司成立，法定代表人为马晖，注册资本1000万人民币，经营范围含集成电路设计、通讯设备销售、电子产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发等。
佰维存储向子公司提供借款，加码两大封测项目
日前，佰维存储发布公告称，公司拟使用募集资金向子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称“泰来科技”）、广东芯成汉奇半导体技术有限公司（以下简称“芯成汉奇”）分别提供借款8.51亿元和10.2亿元。
华海清科战略投资苏州博宏源
据华海清科官微消息，近日，华海清科股份有限公司（下简称“华海清科”）完成对苏州博宏源设备股份有限公司（下简称“苏州博宏源”）的战略投资。
台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资传闻
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。亚利桑那第三厂计划在今年晚些时候开始投产。
传塔塔电子与恩智浦就晶圆代工与封测合作进行谈判
据印媒报道，塔塔电子正同恩智浦积极协商，就晶圆代工与OSAT（外包封测）两方面的合作展开谈判。
摩尔线程冲击“国产GPU第一股”，拟募资80亿元投向多个芯片研发项目
据上交所官网信息显示，日前，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（简称“摩尔线程”）IPO申请通过上交所科创板上市委会议审议。
国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈
国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈
SkyWater已完成并购英飞凌Fab 25厂
据外媒报道，8月6日，SkyWater公布了2025年第二季度财务业绩。其中提到，SkyWater已于6月30日完成了对英飞凌位于德克萨斯州奥斯汀的旗舰工厂25号厂房的收购。
三星电子完成1c纳米DRAM内存工艺开发，准备向量产转移
据韩媒报道，日前，三星电子对其第六代10nm级DRAM内存工艺1c纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成1c nm内存开发，准备向量产转移。
晶盛机电12英寸SiC中试线通线
据晶盛机电官微消息，9月26日，首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。
英特尔将连通爱尔兰Fab 34与Fab 10晶圆厂
据报道，8月20日，英特尔爱尔兰官方在社交媒体平台发文表示，随着 Fab 34 晶圆厂的扩建基本完工。
华润微GaN外延生产项目通线
据华润微电子功率器件事业群官微消息，5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式。
