晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
超84亿，半导体设备大厂出手！
近日，据外媒报道，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）将在印度卡纳塔克邦投资1000亿卢比（约合人民币84.12亿元）。
广东+苏州，两只百亿级基金上马
2022年，OpenAI正式发布ChatGPT，自此人工智能AI科技潮迅速席卷全球。今年初，DeepSeek的问世进一步推动了人工智能产业全面爆发，为抢抓市场发展机遇期，国内各大地区都纷纷行动，成立产业基金。
SK海力士扩产HBM，M15X工厂预计年底投产
据韩媒报道，称由于HBM需求旺盛，SK海力士将于3月向M15X晶圆厂派遣工程师，为工厂投产做准备。M15X工厂计划于今年第四季度正式投产，目前正全力推进各项准备工作。
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展，苏州金鸡湖国际会议中心！
佛山清溢光电首台主设备成功搬入竣工在即
据深圳清溢光电股份有限公司官微消息，4月10日，佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地建设项目现场顺利举行首台曝光机搬入仪式，标志着佛山清溢光电高精度掩膜版生产基地正式进入设备搬入及安装调试阶段。
高塔半导体宣布与这家公司合作加速集成光子技术创新
3月26日消息，高塔半导体与集成光子设计领域的企业Alcyon Photonics近日宣布双方将合作加速光子集成技术创新。 通过此次合作，Alcyon Photonics 将为客户提供经过硅验证的高性能光子构件 (BB) 和电路，以加速下一代光学应用的开发。
中兴通讯换帅，方榕出任董事长
据消息，3月31日，中兴通讯发布公告，当日召开的第十届董事会第一次会议审议通过《关于选举第十届董事会董事长的议案》，选举方榕为公司董事长。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
高通考虑向半导体公司Alphawave发出收购要约
当地时间4月1日，高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明
龙芯中科：今年将推出新的服务器产品3C6000系列
大半导体产业网消息，龙芯中科近期披露的投资者关系活动记录表显示，从需求上看，行业客户对服务器的需求要远大于党政客户对服务器的需求。
点击解锁2025慕尼黑上海电子展同期论坛，各大精彩论坛等您赴约！
2025慕尼黑上海电子展（electronica China）将于4月15-17日在上海新国际博览中心举办。展会同期将举行精彩纷呈的“创新论坛”，紧紧把握电动车、汽车电子、人形机器人、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网、储能、智能制造、医疗电子、连接器、电机驱动、无人机等热门应用市场与高速发展行业，邀请来自电子行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者为与会观众答疑解惑，分享生产案例，提供先进技术解决方案，展望行业未来发展趋势。
报名通道开启｜扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025)
针对TGV全球现有和未来技术产业趋势，聚焦当下热点，破解产业难题，推动TGV玻璃基板技术面向下一代人工智能芯片。由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。
SK海力士完成对英特尔NAND业务的收购
据韩媒报道，根据SK海力士向韩国金融监管机构FSS披露的文件，该企业已完成了收购英特尔NAND闪存及SSD业务案的第二阶段，交易正式完成
博通宣布共封装光学进展，推出第三代CPO技术
据报道，近日，博通正式发布其第三代硅光子共封装技术（Co-Packaged Optics, CPO），可实现单通道200G/lane的高速资料传输，是传统铜线解决方案的两倍，并显著降低能耗与信号干扰，旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。
台积电2nm今年下半年量产，预计年底月产能将达5万片
据台媒报道，台积电将于3月31日在高雄厂举办2nm扩产典礼，并于4月1日起接受2nm晶圆订单预订。
美光发涨价函 预期2026年存储市场仍增长
据TrendForce报道，存储芯片厂商美光科技近日向客户发出涨价函表示，内存和存储市场都已开始复苏，预计到2025年和2026年将实现增长
