沐曦股份科创板IPO申请获受理
据上交所官网，沐曦集成电路（上海）股份有限公司科创板首发申请获得上交所受理。此次沐曦股份拟募集资金39.04亿元，保荐机构为华泰联合证券。
NVIDIA参与台湾合作伙伴构建量子进攻生态，推动AI技术新格局
NVIDIA近期宣布了一项重磅计划，旨在与台湾的多个AI超算生态伙伴合作，构建量子侵犯生态系统。
全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。
台积电美国晶圆厂建设加速，A16/N2芯片拟提前半年投产
据台媒报道，台积电将加速其在美子公司TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。
第四代金刚石半导体项目落户乌鲁木齐
6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。
台积电海外设厂不会导致技术外流
6月3日，股东在台积电股东会上提问称，“海外设厂是否可能导致公司技术机密外流”？台积电董事长魏哲家直接回答：“不会。”
摩尔线程拟募资80亿元投资多个芯片研发项目，IPO已获受理
自上交所官网获悉，6月30日，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）科创板IPO获得受理，保荐机构为中信证券。
ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备
据外媒报道，近日，ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示，该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启动了单次曝光实现5nm分辨率的Hyper NA光刻机开发，能满足2035年乃至更后阶段的产业需求。
千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！
此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。
软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半
软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。
格芯追加投资160亿美元，推动基本芯片制造回流
当地时间6月4日，格芯（GlobalFoundries）宣布计划在美国投资160亿美元（约合人民币1150亿元），以扩大其在纽约和佛蒙特两州工厂的半导体制造和先进封装能力，推动基本芯片制造回流。
星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区
据佛山市工商联官微消息，日前，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90亩的工业地块。
我国首款千比特超导量子计算测控系统完成交付
据科技日报报道，6月16日，安徽省量子信息工程技术研究中心发布消息，中国首款面向千比特规模设计的超导量子计算测控系统ez-QEngine2.0正式交付使用。
晶能与株洲中车时代半导体签署战略合作协议
据晶能官微消息，近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称"晶能"）与株洲中车时代半导体有限公司（以下简称"中车时代半导体"）正式签署战略合作协议。
意法半导体与高通最新合作产品开始量产
6月5日，意法半导体宣布，Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 二合一模块 ST67W611M1 正式进入量产阶段。
总投资25亿元 思亚诺芯片封装项目落户湖北鄂州
资料显示，思亚诺（武汉）存储技术有限公司主要从事数据处理和存储支持服务、集成电路芯片及产品的设计、制造与销售等业务。
总投资50.6亿，全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线预计9月量产
安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线于今年五月份完成首批产品成功串线后加快产品研发，预计九月底前进入量产阶段。
韩国今年将投资2434亿韩元，加速AI芯片商业化
据韩媒报道，韩国科技信息通信部（MSIT）宣布，将于6月11日举行人工智能（AI）半导体领域项目综合说明会。
总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容
据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。
台积电确认熊本第二晶圆厂建设延期
据报道，在6月3日的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家确认在日控股子公司JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。
