我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈
据科技日报报道，清华大学深圳国际研究生院（清华 SIGS）韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果，以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题，于11月19日在线发表于《自然》期刊，为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。
中国电子商会会长王宁担任沃格光电新一届独立董事
11月17日，沃格光电在2025年第四次临时股东会上，选举产生了公司第五届董事会成员。值得
三星计划未来五年内在韩进行总计450万亿韩元投资，包括扩大半导体投资
据报道，近日，三星集团宣布未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，重点将放在半导体、人工智能（AI）及下一代电池技术的研发上。
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
第27届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026）定档西安 将于8月5–7日隆重举行
长鑫存储推出首个国产DDR5产品
日前，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，均达到国际领先水平，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。
我国完成第一阶段6G技术试验
据央视新闻、中国信通院官微消息，我国已连续四年组织开展6G技术试验，目前已完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。
上海东方芯港集成电路公司成立，注册资本392亿
11月24日，上海东方芯港集成电路有限公司成立，法定代表人为张继志，注册资本392.15亿人民币，经营范围为集成电路销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，检验检测服务。
“闪速退火”工艺一秒制备晶圆级高性能储能薄膜
据新华社报道，近日，中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心胡卫进研究员团队携手合作者
时代电气三期株洲SiC产线有望年底拉通
近日，时代电气在披露的投资者关系活动记录表中提到，公司三期株洲产线（SiC产线）有望在2025年底实现产线拉通。
北大EDA研究院项目获重大专项立项
据北大EDA研究院官微消息，近日，江苏省科技厅印发2025年度省科技重大专项相关立项文件，无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“北大EDA研究院”）凭借“支持7nm及以上超大规模集成电路布线方法及EDA软件研究”项目获得立项支持。
2025年芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，中国IC设计公司比去年增加275家
第31届中国集成电路设计行业年会（ICCAD-Expo 2025）今天在成都西博城拉开帷幕
