通富微电:公司可能会面临行业触底阵痛 短期来看,通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存,挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛,机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。 制造/封测 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 812 浏览
拓荆科技:PE-ALD设备已实现量产,Thermal-ALD设备正在客户端验证 公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。 设备/材料 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 1942 浏览
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门 该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元(IT之家备注:当前约 58.32 亿元人民币)设立一个半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)工厂。印度官员表示,在第一家工厂投入运营后,还将有更多此类设施出现。 芯闻快讯 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 782 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1904 浏览
CSPT2023 | 诚邀您参加中国半导体封装测试技术与市场年会 敢字为先,谋封测产业新发展!2023中国半导体封装测试技术与市场年会(第二十一届,即CSPT2023)将于2023年10月25-27日在江苏昆山盛大开幕 芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 2100 浏览
总投资10亿元!民翔半导体存储项目签约落地芗城 民翔集团成立于2015年,集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面 产业项目 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 853 浏览
CSPT2023 | 半导体封装测试展览会火热报名中 CSPT2023半导体封装测试展览会通过“展+会”的开放模式,整合产业上下游资源,为企业导入多元业态价值,促进与引导行业间的交流及产供销合作 芯闻快讯 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 1115 浏览
北方华创:国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产 9月17日,北方华创在投资者互动平台中透露,公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息,目前已在客户端实现量产,其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价 新技术/产品 2023年09月18日 0 点赞 0 评论 821 浏览
最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料 9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”),推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施,有效期5年 政策要闻 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1326 浏览
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电 韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片 制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1006 浏览
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶 据长沙发改消息,华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设,目前已全面进入主体施工阶段,部分设备已订购,预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装 产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 856 浏览
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约 9月14日,由江苏安瑞森电子材料有限公司(以下简称“安瑞森”)投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约 产业项目 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 740 浏览
文晔38亿美元收购富昌电子 9月14日,文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股权,折合新台币约1212亿元,携手启动全球布局,服务全球上下游客户,预计2024年上半年完成交割 投/融资 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 715 浏览
外交部:中方决定对两家美国军工企业实施制裁 美国洛克希德·马丁公司密苏里州圣路易斯市分公司作为主承包商直接参与8月24日美售台武器,诺斯罗普·格鲁曼公司多次参与美售台武器。根据《中华人民共和国反外国制裁法》,中方决定对上述两家美国军工企业实施制裁 芯闻快讯 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 588 浏览
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局 对算力、内存、存储和互连不断增长的需求,催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手,开辟三足鼎立新应用市场格局 制造/封测 2023年09月14日 1 点赞 0 评论 3157 浏览
台积电拟4.3亿美元收购IMS约10%股权,满足2nm芯片商用化需求 近日,台积电在临时董事会上宣布,拟不超4.328亿美元收购英特尔手中IMS Nanofabrication(IMS)约10%股权,预计整个交易将在2023年第四季度完成。另外,台积电还宣布拟不超过1亿美元额度认购Arm股票 投/融资 2023年09月14日 0 点赞 0 评论 660 浏览