总投资20亿元，路芯半导体掩膜版生产项目奠基开工

1月19日，路芯半导体掩膜版生产项目在苏州工业园区奠基开工。

据悉，项目拟投资20亿元，占地面积74亩，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产。