近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式顺利举行。
据江阴发改委官方消息，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地。项目总投资5亿元，新征土地25亩，新建厂房等2.5万平方米，购置原子薄膜沉积设备、SEM电镜等设备50台（套），年产50台套半导体薄膜沉积设备，计划于2024年6月投产。建成后，将实现半导体设备国产替代，打破国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。
据了解，项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司，是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商。
