台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤 据媒体报道,当地时间5月15日下午,台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸,消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 6 浏览
本田与IBM签署联合研发谅解备忘录 据IBM官网消息,5月15日,IBM与本田汽车共同宣布,双方已签署一份联合研发谅解备忘录,建立下一代半导体和软件技术的长期合作伙伴关系。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 7 浏览
传谷歌明年新机Pixel 10将采用台积电3nm SoC 去年有消息称,三星代工厂已获得制造谷歌新款智能手机AP(应用处理器)Tensor G4的订单,该芯片将用于今年发布的Pixel 9系列手机,这款新芯片将采用三星SF4P(第三代4nm)工艺制造。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 3 浏览
夏普关停显示面板工厂SDP,计划出售半导体等电子设备部门 近日,日本电子产品制造商夏普(SHARP)在公开披露的文件中证实,计划于9月底前停运旗下SDP(Sakai Display Products)位于大阪堺市的显示面板工厂。据悉,SDP工厂制造主要用于电视领域的液晶面板。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 5 浏览
亚马逊向台湾世芯科技投资约5.35亿元新台币 台湾芯片设计公司世芯科技(Alchip)5月14日在台交所公告中披露,亚马逊以每股新台币2382元的价格认购了世芯私募配售的224,537股股票,总投资额约5.348亿新台币。亚马逊是世芯科技最大的客户,占后者销售额的50%以上。 芯闻快讯 2024年05月16日 0 点赞 0 评论 4 浏览
三星电子将对越南投资追加到每年10亿美元 三星电子总裁兼首席财务官Park Hak-kyu(朴学奎)于5月9日在河内与越南总理范明政会面。 投/融资 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 9 浏览
自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌 据消息,5月13日,“科创硬核”新质生产力创新发展论坛在少荃湖科创中心举行。会上,自旋芯片研发与制造安徽省重点实验室正式揭牌。 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 10 浏览
台积电:ASML新型光刻机太贵,A16技术计划2026年推出 据媒体报道,当地时间周二,台积电高级副总裁张晓强(Kevin Zhang)在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示,ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)价格过高,并直言:“我喜欢这项技术,但我不喜欢它的标价。” 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 11 浏览
“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动 据消息,近日,2023年度国家重点研发计划“智能传感器”重点专项“8英寸硅基压电薄膜及压电MEMS传感器制造工艺平台”项目启动暨实施方案论证会在北京经济技术开发区召开。 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 14 浏览
三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线 三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺 芯闻快讯 2024年05月15日 0 点赞 0 评论 13 浏览
传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议 据报道,英特尔(INTC.US)正与阿波罗全球管理公司(APO.US)就一项交易进行深入谈判,后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 19 浏览
SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 带宽为上代1.4倍 据消息,SK海力士HBM负责人Kim Gwi-wook表示,当前业界HBM技术已经到了新的水平,行业需求促使SK海力士将加速开发过程,最早在2026年推出HBM4E内存,相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 18 浏览
晶存科技持续丰富产品矩阵 多极增长步入发展快车道 近年来,受到整体行业周期下行和终端市场需求疲软的双重影响,存储市场经历了持续的价格下跌。不过,随着终端去库存化顺利,存储行业供需情况逐步改善,存储芯片市场价格也于去年Q3止跌回升,行业自此开启新一轮上涨周期。 芯闻快讯 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 17 浏览
总投资35亿元,湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工 据十堰日报消息,4月28日,十堰市举行2024年二季度全市重大项目集中开工活动。其中,湖北国大新材料集团有限公司半导体新材料制造基地项目开工。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 10 浏览
一期59亿元,宜兴中车时代半导体首台(套)设备搬入 据消息,5月10日,宜兴中车时代半导体有限公司首台(套)设备搬入仪式,在宜兴市经开区项目工地成功举行。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 9 浏览
总投资160亿元,湖南三安半导体二期项目预计Q3投产 据悉,位于湖南湘江新区的湖南三安半导体责任有限公司,2020年落户长沙,总投资160亿元。 投/融资 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 12 浏览
北微车规级IMU芯片项目正式启动 据消息,5月10日,北微微电子与元禾璞华资本、东南大学分别签署合作协议,北微车规级IMU芯片项目正式启动。 产业项目 2024年05月14日 0 点赞 0 评论 13 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 27 浏览