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制造/封测

星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网

Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
制造/封测 2022年10月19日
香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

香港帕奇伟业：一期总投资3000万美元晶圆封测项目签约嘉兴

帕奇伟业科技（香港）有限公司一直致力于晶圆测试、封装，集成电路芯片和模块的设计、研发和销售，主要围绕固态存储类控制系列芯片和模块、电容式触摸控制芯片及应用于安全认证领域的存储控制系列芯片这三大产品线进行测试、封装、研发和销售。
产业项目 2022年09月26日
苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区

赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。
产业项目 2022年09月21日
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目

甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目

甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
制造/封测 2022年09月21日
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
制造/封测 2022年09月19日
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模

最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
数据报告 2022年09月13日
量子计算将如何改变人工智能？

量子计算将如何改变人工智能？

对于保存的每一个文档、点击的链接和拍摄的每一张照片，人们都是数据的创造者和消费者。而全球每天至少产生2.5EB的数据。大量数据为人工智能使用的有效机器学习提供了基础；算法消耗的信息越多，预测或决策就越成功。然而，指数增长和查询复杂性的增加需要量子计算提供的速度和稳定性。
量子计算 2022年09月08日
利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
制造/封测 2022年09月07日
康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商

康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商

近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
制造/封测 2022年09月01日
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目

据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
制造/封测 2022年08月30日
中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
制造/封测 2022年08月30日
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