1月15日消息，1月13日，据杰平方半导体官微消息，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称：杰立方半导体）1月10日与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。
双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方半导体在香港打造首座晶圆厂提供支持，共同推动项目快速落地和量产。
据介绍，杰立方半导体晶圆厂项目预计总投资约69亿港元（约65亿人民币），将建立香港首座第三代半导体碳化硅8英寸晶圆厂，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元。
公开信息显示，杰立方半导体成立于2023年10月，是杰平方半导体的全资子公司。杰平方半导体聚焦车载芯片研发设计，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅芯片、车载以太网芯片等产品。
