据消息，11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。活动上，齐力半导体先进封装研究院揭牌，齐力半导体和高通量算力芯片公司中科声龙、西安电子科技大学机电工程学院完成合作签约。
据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。
据了解，齐力半导体作为先进封装供应商，是一家以chiplet芯片封装为主的技术驱动型高科技公司，可提供2.5D/3D封装结构设计。
