总投资10亿元，汉京半导体产业基地封顶

据中电二公司官微消息，日前，汉京半导体产业基地项目封顶仪式顺利举行。

此前消息，该项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，主要生产集成电路产业专用材料，利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。

据悉，汉京半导体产业基地EPC总承包标段项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，建成投产后预计可实现年产值12亿元，吸引半导体上下游产业加速聚集发展，加快形成新质生产力，推动沈阳市成为半导体设备重要材料供应基地。