据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。一期项目预计将于2025年三季度末初步通线，四季度试生产。该项目建成后，将较好满足国内新能源汽车SiC芯片需求，助力厦门市第三代半导体产业加快发展。
相关负责人介绍，目前，该项目桩基工程已完成，砖胎膜、垫层、钢筋绑扎等基础筏板施工等作业正在有序进行。
据悉，该项目是继士兰集科12英寸特色工艺芯片生产线和士兰明镓先进化合物半导体器件生产线后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。总投资120亿元，分两期建设，其中，一期项目总投资70亿元，达产后年产42万片8英寸SiC功率器件芯片，预计年产值达67亿元。两期全部建成投产后，将形成年产72万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。
据了解，士兰微是国内主要的综合型半导体设计与制造企业之一，专注于硅半导体和化合物半导体产品的设计、制造和封装。该项目建成后将极大提升士兰微SiC芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的SiC芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的SiC芯片。
