据消息,淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产,已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP(倒装芯片级封装)产品的批量生产能力,达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。据淄博芯材制造总监程传伟介绍,目前公司正处于生产条件持续优化阶段,已接受多家客户的产品试做订单。
据悉,淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩,总投资35亿元,目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房,购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台,预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
目前,淄博芯材封装载板项目二期正在加紧建设,项目二期建成投产后,可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA(倒装球栅阵列封装)产品,预计可为企业带来40亿元的经济效益,实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。未来,淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。