据消息，淄博芯材集成电路封装载板项目一期已于4月份建成投产，已具备线幅/宽15/15微米的FC-CSP（倒装芯片级封装）产品的批量生产能力，达到一张封装载板可容纳12层基板的工艺水平。据淄博芯材制造总监程传伟介绍，目前公司正处于生产条件持续优化阶段，已接受多家客户的产品试做订单。
据悉，淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，目前已建成约3.8万平方米的FC-CSP生产车间以及水处理、动力设备、仓库等配套厂房，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300余台，预计可月产FC-CSP产品6000平方米。
目前，淄博芯材封装载板项目二期正在加紧建设，项目二期建成投产后，可批量生产线幅/宽为8/8微米的FC-BGA（倒装球栅阵列封装）产品，预计可为企业带来40亿元的经济效益，实现封装载板FC-BGA中高端产品的国产化替代。未来，淄博芯材的产品将广泛应用于服务器、基站、人工智能、汽车电子等场景。
